a) 对于轴向元件，安装孔距应选取比封装体长度长4mm以上的标准孔距。
b) 对于径向元器件，安装孔距应选取与元器件引线间距一致的安装孔距。
c) 标准安装孔距建议使用公制系列，即2.0 mm，2.5 mm，3.5 mm，5.0 mm，7.5 mm，10.0 mm，12.5 mm，15.0 mm，17.5 mm，20.0 mm，22.5 mm，25.0 mm。为实现短插工艺，优先选用2.5 mm，5.0 mm， 10.0 mm跨距。
13 导通孔的设计
13.1 导通孔位置的设计***
a) 导通孔的位置主要与再流焊工艺有关，导通孔不能设计在焊盘上（更不允许直接将导通孔作为BGA器件的焊盘来用）， 应该通过一小段印制线连接，否则容易产生“立片”、“焊料不足”缺陷，如图22所示。如果导通孔焊盘涂敷有阻焊剂，图24所示可小 至0.1 mm（4 mil），极限至0mm(指同网络)。而对波峰焊一般希望导通孔与焊盘靠得近些，以利于排气，甚至在极端情况下可以设计在焊盘上，只要不被元件压住。
≥0.1mm
图24 导通孔位置
b) 导通孔不能设计在焊接面上片式元件的焊盘中心位置，见图25所示。
图 25
c) 排成一列的无阻焊导通孔焊盘，焊盘的间隔须大于0.2 mm（8 mil），如图26所示。
≥0.2mm 图26 再流焊面导通孔焊盘间隔要求 13.2 导通孔孔径和焊盘*
导通孔主要用作多层板层间电路的连接，在PCB工艺可行条件下孔径和焊盘越小布线密度越高。对导通孔来讲，一般外层焊盘最小环宽不应小于0.127mm(5mil)，一般内层焊盘最小环宽不应小于0.2mm(16mil)。推荐导通孔孔径及焊盘尺寸见表10。如果用作测试，要求焊盘外径≥0.9mm。(以下表的编号相应改)
21
目前厂家的最小钻孔成品尺寸为0.2mm。
表10 导通孔焊盘的设计 单位：mm(mil)
导通孔尺寸 0.10(4) 0.15(6) 0.25(10) 0.30(12) 0.40(16) 0.50(20) 层次 仅在外层 全部 全部 全部 全部 全部 钻孔方法 激光 激光/钻孔 钻孔 钻孔 钻孔 钻孔 最小焊盘尺寸 外层线路 0.5(20) 0.6(24) 0.7(28) 0.9(35) 内层线路 0.7(28) 0.7(28) 0.85(34) 1(40) BUM板 ≤2.0mm板 ≤3.0mm板 ≤4.0mm板 ≤4.8mm板 应用场合 14 阻焊层设计***
阻焊层主要目的是防止波峰焊或回流焊焊接时桥连现象的产生。阻焊膜的设计主要是确定开窗方式和焊盘余隙。 14.1 开窗方式
a) 当表面组装焊盘间隙≥0.25mm(10mil)时，采用单焊盘式窗口设计；当相邻焊盘间距<0.25 mm（10 mil）时，采用群焊盘式窗口设计，如图27所示。
b) 对金手指，应该开大窗口（类似群焊盘式），且金手指顶部与附近焊盘间距离须≥0.5mm(20mil)。
c)导通孔全部进行绿油塞孔处理，以防止波峰焊时焊料、焊剂扩散和再流焊时吸走焊料。 14.2 焊盘余隙***
表面组装PCB的阻焊涂层大多数采用液体光致成象阻焊剂工艺来实现的。采用这种工艺，阻焊窗口的尺寸一般应该比PCB上对应焊盘每边大0.1 mm（4mil），如图28 所示，以防止阻焊剂污染焊盘。对手机板上元件，每边可以小至0.05mm(2mil)。
群焊盘式 单焊盘式
图27阻焊膜的涂覆方式 图28阻焊膜的尺寸
15 字符图
15.1 丝印字符图绘制要求*
字符图，应包括元器件的图形符号、位号，PCB编码。
字符图不仅作为PCB上丝印字符的模板，而且是PCB装配图的一部分，必须仔细绘制，以便正确指导PCB的装配、接线和调试。绘制时须注意下列几点：
a) 有极性的元器件，如电容器、二极管等，它们的极性标示是与实物相符的粗实线.电容器和二极管的正负极性见图29。对于一些外形不规则的元器件，丝印框外形一
0.1mm 22
般应与实物外形相似。
电容正极二极管或稳压官负极 图29 有极性的电容和二极管丝印框示意
b)为使电阻，电容，电感有所区别，在丝印图中用三种图框示意，见图30.
电感图框电阻图框电容图框 图30 电感,电阻,电容的丝印框示意
C) 对两边或四周引出引脚的集成电路的丝印框，上面要有符号（如：小圆圈）或缺口分别对应集成电路的符号和缺口，符号大小要和实物成比例，对IC元件的1号脚需用小圆圈标示；对BGA器件也一样，需标出A-1。见图31。
d)对IC元件，1号脚用直径为0.3-0.5mm的圆表示，位置放在1号引脚焊盘附近；片式元件的安装标识应和实物相符。 见图31。
d 0.3-0.5mm 图31 e) 一般在每个元器件上必须标出位号（代号）。对于高密度SMT板，如果空间不够，可以采用引出的标注方法或标号标注的方法，将位号标在PCB其他有空间的地方；如果实23
在无空间标注位号，在得到PCB工艺评审人员许可后可以不标，但必须出字符图，以便指导安装和检查。
f) 字符图中丝印线、图形符号、文字符号不得压住焊盘，以免焊接不良。
g) 对CHIP元件，丝印图线离焊盘或元件体0.15mm(焊盘和元件体以大尺寸为准)；IC元件离丝印图线离焊盘0.3mm。 h) 丝印线框宽度统一为0.127mm.。 i) 丝印线框、位号放在TOP层；
必须印在PCB板上的框线放在SILKSCREEN TOP层； TOP层上的位号和元件外框线须出字符图，以便指导生产。
j) 位号的尺寸可根据实际情况而定，以能辨认为准.(可在最后出字符图时确定)。
15.2 元器件的表示方法*(如密度较大,可在字符图中标识)
a) 元器件一般用简化外形表示。
b) IC器件、极性元件、连接器等元件要表示出安装方向，一般用缺口或倒脚边表示。 c) IC器件一般要表示出1号脚位置，用小圆圈表示。
15.3 字符大小、位置和方向***
对EVB板,字符大小、位置和方向的规定见表11。表11规定的字符大小为原则性规定，设计时应以成品板的实际效果为准。
表11 字符尺寸、位置要求 单位：mil
字符 元器件标记 通常情况 元器件标记 高密度情况 元器件标记 甚高密度 PCB编码( 单板 ) 层面 丝印层 丝印层 丝印层 铜箔面 大小 60 50 45 80 线宽 10 8 6 10 位置、方向 元件面，向上、向左 元件面，向上、向左 元件面，向上、向左 元件面左上方
对于手机板，PCB缩位编码的位置，尺寸可灵活安排在板上有空余的位置。元件参考标号的尺寸以能辨认为准。
新设计的PCB编码请按照Q/ZX 04.100.1－2002《印制电路板设计规范——文档要求》中附录A中的规定设计。
15.4 元器件文字符号的规定***
元器件位号中常见文字符号的规定见表12。
表12 元器件对应文字符号的统一规定
按照名称拼音排序 短路器、连接器 XJ 电池 按照文字符号排序 GB 24
二极管、稳压二极管 发光二极管 峰鸣器 功分器 过压保护器 厚膜电路 环形器 霍尔传感器 激光器 集成电路、三端稳压块、光耦 集成运放 继电器 接触器 晶体振荡器、谐振器 开关 可变电容器 滤波器 模块电源 匹配网络 热敏电阻 熔断器 三极管 射频放大器 射频混频器 射频压控振荡器 衰减器 微带负载 温度变换器 温度传感器 压敏电阻 印制电路板 整流器 指示灯 VD HL B W FV NF NL SH AL D D K KM G S CP Z M MN RT FU VT NA U GR N RL BT ST RV AP UR HL 射频压控振荡器 发光二极管 指示灯 继电器 接触器 电感器 模块电源 匹配网络 衰减器 射频放大器 厚膜电路 环形器 电阻器 微带负载 电阻网络 电位器 电阻排 热敏电阻 压敏电阻 开关 霍尔传感器 温度传感器 变压器 测试点（焊盘） 调制器 射频混频器 二极管、稳压二极管 三极管 功分器 插头、插座、插针 短路器、连接器 滤波器 GR HL HL K KM L M MN N NA NF NL R RL RN RP RR RT RV S SH ST T TP U U VD VT W X XJ Z 注：对于本表中没有涉及的新类别,应报标准化科统一规定。原则上按功能归类。 表12 元器件对应文字符号的统一规定（完） 按照名称拼音排序 元器件种类及名称 文字符号 按照文字符号排序 元器件种类及名称 文字符号 25