电气或通讯设备的线路连接相关 1. 范围 日本工业标准系规范锡膏在电子、的使用上。 注： 1. 本规范引用下列下列标准： JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论 JIS H 3100铜和铜合金、薄板及铜片 JIS Z 3197锡膏助焊剂合成松香的检验方法 JIS Z 3282软性锡膏 JIS Z 8801筛选测试
日本工业标准 JIS 锡膏 Z 3284 -1994 2. 与本规范有关连之国际标准 ISO 9454-1：1990软性锡膏助焊剂的分类和资格?第一部份：分类，标签和包装 ISO 9455-1：1990软性锡膏助焊剂?检验方法?第一部份：测定挥发性、热重损失试验 2. 定义 为使本规范易于达成目的，定义名词如下： (1) 锡膏 ：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。 (2) 助焊剂活性 ：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。 (3) 助焊剂效率 ：助焊剂的功效表现在焊接过程中 。 (4) 活性剂 ：用以提升助焊剂能力。 (5) 合成松香 ：助焊剂中天然或合成松香。 (6) 松香 ：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或称橡胶松香、木材松香，或酸性指数为130以上之长油1
(10) 塌陷 ：锡膏印刷后干燥或加热中，其外观上的改变。 (11) 黏滞力 ：锡膏黏着于基板上的力量。 (12) 锡球 ：在锡膏熔化之后，基板表面，出现许多小球状颗粒。 (13) 锡溅 ：锡膏凝固后，散布不一的形状 (14) 不沾锡 ：溶锡无法黏着于基板表面上。 3. 种类 锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸 和助焊剂成份质量等分类：如下列表一 表一 锡膏种类 锡膏 助焊剂 等锡粉 区主要活动包含氟质量级 外尺分 行为 成份 化物 分类 形 寸 S I 1 1 2 2 3 3 4 5 1 2 a b 1 2 3 a b c d e F(包含) N(不包含) I II III 合金 种类 Sn-Pb Sn95Pb5,Sn65Pb35E , Pb-Sn Sn63Pb37,Sn60Pb4A 0, Sn55Pb45,Sn50Pb50, Pb55Sn45,Pb60Sn40, Pb65Sn35,Pb70Sn30, Pb80Sn20,Pb90Sn10, Pb95Sn5,Pb98Sn2 Sn-Pb-Bi Sn43Pb43Bi14 Bi-Sn g Sn-Ag Sn96.5Ag3.5 Bi58Sn42 A Sn-Pb-ASn62Pb36Ag2 2 (1) 锡粉的外观 锡粉将被区分为球型(S)和不规则(I)两种，球型意指锡粉型。 (2) 锡铅粉末尺寸的分类 (a)球型锡粉尺寸的分类：如表二 表二 球状锡粉尺寸的分类 Unit:?m 型号 锡粉尺寸 超过下列尺寸之粉末介于下列尺粉末低于下列尺粉末大小的质量寸的质量百分比寸的质量百分比百分比低于1% 占90%以上 S-1 S-2 S-3 S-4 S-5 150 75 63 45 38 150 to 22 75 to 22 63 to 22 45 to 22 38 to 22 在10%以下 22 22 22 22 22 表二所述的尺寸以(1)中纵横比较小的值为参考值 表二以外的尺寸需经由买卖双方协议 (b) 不规则型锡粉尺寸的分类 如表三 表三 不定型锡粉尺寸的分类 Unit: ?m 锡粉尺寸 超过下列尺寸之锡粉不超过以下锡粉低于下列尺锡粉大小的质量排列尺寸的质量寸的质量百分比百分比低于1% 百分比占90%以在10%以下 上 3 型号 表三以外的尺寸由买卖双方协议 4.2 助焊剂和锡膏 (1) 助焊剂的分类 如表四 表四 助焊剂分类 助焊剂区分 主要成份 1. 松香 2. 改良松香 1.没有添加 成份 活化物质 氟化物 F(包含) C(不包含) (1) 合成树脂 3. 合成松香 2.氯化铵 (2) 有机物质 1. 水性性 3.有机酸、有机铵盐 2. 非水溶性 (3) 无机物质 a. 水溶性 a.卤化铵 b.卤化锌 b. 非水溶性 c.卤化锡 d.磷酸 e.盐酸 (2)质量分类 助焊剂质量依助焊剂活性、氯化物含量、电子绝缘电阻、腐蚀 试验及铜镜腐蚀试验作区分，如下列表五 型号 I 表五 助焊剂质量分类 活性 低 助焊剂成份 绝缘电阻（1） 状态(A)（1） 状态(B)（2） 腐蚀铜镜腐蚀 试验 无 0.03以下 1?1011 5?10 min 无 min II 中 介于0.03到0.1 1?1011 1?10 min 无 4 ? 在24h之量测值一定低于参考值。 Ｏ (2) 条件A：温度40Ｃ，相对湿度90%，168h。 (3) 条件B：温度85ＯＣ，相对湿度85%，168h。 5.检验程序 5.1 锡铅粉末外观和表面判定、粒径分类，见附录一。 5.2 助焊剂中氟化物含量试验，见附录二 5.3 氯含量试验、铜片腐蚀试验、助焊剂含量试验，须依JIS Z 3197标准 5.4 电路绝缘电阻试验，见附录三。 5.5 铜片腐蚀试验，见附录四。 其它印刷性、流动性、塌陷性、黏滞力、润湿与抗润湿性、锡球试验、锡膏残留物清洗性、电子迁移等试验，须经买卖双方的协议。 以上检验标准请参考附录五到十四，表格中的数据请参考附录十五。 6. 检测 锡膏以5.检测程序检验，其结果必须符合4.质量的标准，而其它检测标准 需由买卖双方互相协议。 7. 包装 为了防止锡膏在功能维持、输送、储存时所造成的污染或损坏，锡膏应当有适当的包装做为防护措失。 8. 成品的说明 成品须标示锡膏合金之种类及等级、锡球形状和尺寸符号、FLUX之等级、 如Sn40Pb60A/S-3/111F/I/15 9. 标示 锡膏的包装应包含下列项目： （1） 锡膏的种类及等级 粉末的形状及大小 （2） FLUX的种类 （3） （4） FLUX的质量分类
FLUX的质量分类及FLUX分类 5