附属11 锡球测试 1.范围 本测试系规范锡膏回焊后，锡膏产生锡球的量测和评估方式 2.测试方法 锡膏在抗润湿的基材上熔化，以观察锡粉颗粒凝聚的情形 3.设置、仪器与使用材料 （1）氧化铝基材（25x50x0.6 、or 25x50x0.8 mm）或是冷冻玻璃（76x25x1 mm）
（2）直径6.5mm开孔的圆孔钢版（25X50X0.2 mm），如Annex 12 （3）锡浴 锡浴大小为100x100x75 mm （4）夹子或钳子 （5）搅棒 （6）预温炉 （7）放大镜10~20倍（巨观用）、50倍（微观用） 4.量测步骤 量测步骤如下： 4.1. 设定锡浴温度为235±2C（215±2C为VPS系统所使用），此温度为使用比例63/37或60/40之Sn/Pb合金组成所采用，或可选择合金液相温度加50C为锡浴设定温度。 4.2. 锡膏回温至室温后，搅动锡膏使之均匀 4.3 将钢版置放于氧化铝基材上（或冷冻玻璃），利用刮刀将锡膏印刷在基材上，移去钢版，并确认锡膏形状是否为直径6.5mm、厚度0.2mm之薄片外观，依此准备二个试片 4.4在下述条件（a）下加热熔解一组试片，另一则在条件（b）下重复步骤4.5，需要的话，先在预温炉中150OC预热一分钟 26
所有凝固的锡膏（锡球的分布）须利用放大镜（10~20倍）观察，颗粒大小 和数目利用50倍放大镜计算，评估方法依附件11中表一和图一为标准 表一 锡膏颗粒凝聚现象 凝聚程度 说明 锡膏熔化形成大圆球，周围无锡球 1
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锡膏熔化形成大圆球，周围仅有三个以下直径 2 小于75um的锡球 锡膏熔化形成大圆球，周围有四个以上直径小 3 于75um的锡球，但他们并未形成半连续环状 结构 锡膏熔化后形成大圆球，周围有许多直径小于 75um的锡球，并形成断续环状结构 4 Annex 12 回焊后锡膏残留物的黏滞力测试 1.范围 本测试系规范锡膏回焊后残留物黏滞力之评估方式 2.测试方法 将锡膏印刷在铜片上，而后铜片接触锡浴使锡膏熔化，冷却至室温后，在试片上洒上滑石粉，锡膏残留物的黏滞力是由移除滑石的难易程度来评估。 3.装置及使用材料 如下： （1）砂纸（600#）
（2）去脂剂 丙酮或IPA （3）滑石粉末（最大粒径0.01mm） （4）铜片（50x25x0.5mm） （5）钢版 厚度0.2mm且含直径6.5mm圆开孔四个，各孔中心彼此相距10mm （6）锡浴 锡浴大小应为100x100x75mm以上 （7）搅棒 （8）镊子 镊子目的在从锡浴熔化后的锡膏中将试片取下 （9）软刷 直径约7mm的骆驼毛刷或相似材质。 4.测试步骤 （1）搅拌锡膏使之均匀，以均匀锡膏作此实验（可能的话，先使锡膏回温至室温） （2） 以湿砂纸磨除铜片上的氧化物，再以镊子夹住试片用水冲洗，再浸泡在纯水中，之后浸泡在丙酮或IPA中，最后在空气中干燥，尽快进行下一步骤，或保存于密闭容器内，并在一小时以内进行测试。 （3） 将干净钢版置放在铜片之上，取适量锡膏及利用刮刀将锡膏印刷在铜28
（6）充分将滑石粉末洒在试片锡膏残留物上，并用软刷轻轻的刷过试片 （7）以润湿测试方式来评估优劣关系 5.评估方式 定义：若软刷能容易的将滑石粉末刷除，则FLUX并无黏滞力，若无法或难 以清除滑石粉末，则锡膏残留物有黏滞力。
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1. 范围 本测试系规范锡膏在回焊后藉由解离物质停留在印刷电路板上多 寡来评估清洗性的优劣。 2. 测试方法 清洗性测试是由量测清洗溶液在清洗PCB上的解离物质前后 之相对电阻变化，并推测单位面积上的NACL含量。 ANNEX13 锡膏清洗性测试 3. 设置、仪器与使用材料 （2） 聚乙烯烧杯与漏斗 （3） 聚乙烯清洗罐 （4） 烧杯（2L）3个
（1） 电桥 （5） 加热铁板（能控制升温速率与温度）3个 （6） 螺旋杆（铁氟龙制，45mm之长方棒状），以非燃性之清洗溶液进行下列试验：并由以下装置交换设置（5）（6） （A） 水杯 （B） 防溅型加热铁板3组 （C） 防溅型搅拌机 （7） 绝缘材固定笼2组（避免基材重迭或是螺旋叶片碰撞基材） （8） 绝缘电阻基材，绝缘电阻基材如ANNEX3中所使用 （9） 测试溶液：由IPA（反应剂）与蒸馏水或去离子水以75：25（体积分率）混合而得，电阻值至少为6X104Ωm以上） （10） 清洗溶液 A：ETHYL ALCOHAL 、ISOPROPYL ALCOHOL（乙醇、IPA） B：HIGH BOILING POINT SOLVENT SUCH AS TERPENE（高沸点C20H16基溶剂） C：ALKALI SAPORIFICATED WASHING LIQUID（皂化碱） D：WATER（水） 30