1. 范围 本测试系规范与锡膏印刷性关连密切之锡膏黏滞度、剪应变速率特 性、触变性（触变性系数，黏滞度-非回复率），及利用nozzle flow法试验 的锡膏堆积量 2. 测试方法 如下： Annex6 锡膏流动性测试 2.1 spiral method ：螺旋法（spiral method）黏度计系利用可旋转外滚筒， 静止螺旋间缝内滚筒，锡膏在内外滚筒间流动，外滚筒旋转时，螺旋间缝 便向前进，如向上旋转一般，使锡膏从出口排放，如此，锡膏剪应力可由 内滚筒所造成的扭矩求出，黏滞度便可由外滚筒的旋转速度所获得，除此 之外，其它流动特性则可由黏滞性计算出。 2.2 狭缝圆盘旋转法（Rotary disk rotor method with whirl-shaped groove） 此黏度计（或称spp旋转方法）测试方法为开缝之狭转圆盘，并在适当距离
装置平行隔板，锡膏在隔板间流动，随着spp旋转时，锡膏所受之剪应力可由spp所得之扭矩得到黏滞性，其它的流动性参数亦可由此黏滞度计算出来。 2.3 nozzle flow method：此测试方法以锡膏在特定压力下流过nozzle，而堆积在玻璃片上的锡膏量而估算出流动性。 3. 设置、仪器及使用材料： 3.1利用spiral method量测黏滞性 （1） 螺旋黏度计 （2） 内建量测装置之恒温箱，或外恒温箱 （3） 塑料容器或500g容器装锡膏用 （4） 记录器 3.2利用Rotary disk method with whirl-shaped groove量测黏滞性 （1） Rotary disk method with whirl-shaped groov计 16
（1） 推进卡匣 内径应大于23mm以上 （2） 10毫升推进卡匣 内径16mm，并能在冲程中提供适当润滑 （3） 针嘴 内径0.84mm，长度15mm （4） 玻璃片 约75x25x1mm （5） IPA （6） 恒温箱 （7） 密闭容器 （8） 化学滴定管 （9） 搅棒 4.量测步骤如下：
4.1以SPIRAL METHOD量测黏滞性 （1）将锡膏在室温或25C回温2-3小时 （2）打开锡膏罐 ，并搅伴锡膏使之均匀，为避免太多空气进入，搅扮时间以1-2分钟为宜 （3）将锡膏置于恒温箱中 （4）设定旋转速度为10RPM，温度25C，旋转三分钟后，检查锡膏是否由转动出口流出，停止转动或使锡膏维持均温。 （5）温度达稳定状态后，调整旋转速度10RPM，3分钟后读取其黏滞性值， （6）之后，设定旋转速度为3RPM，并在此旋转条件下维持6分钟 （7）6分钟后读取黏度值 （8）依序改变旋转速度由3→4→5→10→20→30→10RPM依序调整，并分别在适当时间读取黏度值 读取黏度值的旋转时间为6→3→3→3→1→1～3→1～3分钟 4.2以Rotary disk method with whirl’shaped groove量测黏滞性 （1）将锡膏在室温或25C回温2-3小时 17
4.3以Nozzle flow method量测流动性： （1）将锡膏在室温或25C回温2-3小时 （2）打开锡膏罐 ，搅扮锡膏使之均匀，为避免太多空气进入，搅扮时间以 1-2分钟为宜 （3）将待测锡膏注入内径23mm之注射器中，并避免空气进入 （4）将此注射器翻转，使注射器在设定的10ml位置，并由加压使注射器在 10 ml位置将锡膏挤出，填满锡膏约2/3深度使其达到10ml位置，并以 石蜡活塞顶住锡膏 （5）将锡膏卡匣置于密闭容器中 （6）锡膏卡匣直立状态下，在恒温箱中25±0.25C维持4小时
（7）以IPA溶剂清洁玻璃片 （8）准确量测玻璃片重量至0.001g精度 （9）由恒温箱中取出卡匣，并以支撑物支撑 （10）以0.2MPa压力作用于卡匣锡膏上20S （11）水平置放玻璃片，针嘴离玻璃片2mm，如图所示 （12）分别在压力0.2、0.3、0.4、0.5MPa作用10秒，并移动锡膏位置，每个测试条件下移动三次 （13）量测玻璃片上锡膏的重量 （14）求取以上测试条件之锡膏重量平均值 4. 评估方法 黏滞度剪应变速率曲线和触变性（触变指数及锡膏非回复率）是由黏滞性量测而得，而锡膏之流动性则是由此特性而估算出，此外，亦可由Nozzle flow 法中玻璃片上的锡膏量测得锡膏流动性 5.1黏滞性-剪应变速率关系： 黏滞性-剪应变速度曲线（logη-logD），可由前述黏滞度量测结果得到 18
5.2触变指数（Trixtropy Index,TI） 触变指数由自然对数之黏滞度-剪应变速率曲线（图2）中之梯度获得， TI=log（η1/η2）/ log（D1/D2） 其中 η1=剪应变速率D1时之黏滞度 η2=剪应变速率D2时之黏滞度 D1=剪应变速率 D2=剪应变速率 5.3黏度非回复率（R,Rs） 黏度非回复率R、Rs由黏滞特性ηb或η3代入下列公式获得，在设定的速 度的速度下量测黏滞度ηa及η1，并由改变速度量测黏滞度，并回复至初始
设定速度以量测ηb及η3（如Annex中之图3图4） （1） 以SPIRAL METHOD 之黏度非回复率 R=「（ηb-ηa）/ηb」x100% 以SPP法之黏度非回复率 Rs=「（η1-η3）/η1」x100% 其中ηa=剪应变速度为6S-1之初始黏滞度 ηb=剪应变速度为6S-1之回复黏滞度 η1=剪应变速度为5S-1之初始黏滞度 ηa=剪应变速度为20S-1之回复黏滞度 注： 19
5.4以Nozzle Flow 量测锡膏之流动性 流动性由停留在玻璃上的锡膏重量（M）和重量差异（ΔM）代入公式求 得： ΔM=MMAX - MMIN 其中，MAX代表最大锡膏量，MIN代表最小锡膏量
20