溶液的量维持在1.5+-0.1L （A） B和C清洗溶液，将三个2L（abc）的烧杯置于水槽之中，并于A烧 杯中清洗溶液加入至1.5+-0.1，蒸馏水或去离子水则分别加入B或C烧 杯中，之后将烧杯放在防爆型加热铁板，并设定温度在50+-3C，并且以 620+-50RPM速度搅拌溶液，此外，每个烧杯应有良好之栏架固定。清 洗溶液闪火点低于60C以下时，只有A烧杯须在水容器中加热，并设定 加热温度在闪火点下10C。 （B） D清洗溶液，将三个2L的烧杯置于水槽之中，并于（abc）烧杯中加
入1.5+-0.1之蒸馏水或去离子水，之后将烧杯放在防溅型加热铁板，并设定温度在50+-3C，并且以620+-50RPM速度搅拌溶液。 （3） 清洗方法如下： 3.1 A清洗溶液 （A）在A烧杯置入待测试片，并完全浸于溶液中，搅拌溶液一分钟后取出 （B ）将拿出的试片浸泡于100ml清洗溶液中 （C）将浸在A烧杯之试片置于B烧杯中，搅拌溶液一分钟，之后取出 （D）将b烧杯拿出的试片浸泡于100ml清洗溶液中 （E）将浸在B烧杯之试片置于C烧杯，搅拌溶液一分钟，之后取出 （F）将拿出的试片浸泡于100ml清洗溶液中 （G）在80C热风下，使试片干燥一分钟 3.2 B与C溶液 （A）在A烧杯置入待测试片，并完全浸于溶液中，搅拌溶液一分钟后取出 （B）将拿出的试片浸泡于100ml蒸馏水或去离子水中 （C）将浸在于A烧杯之试片置入B烧杯中，并搅拌溶液一分钟，之后取出 （D）将拿出的试片浸泡于100ml蒸馏水或去离子水中 （E）将浸泡于B烧杯之试片置于C烧杯中，并搅拌溶液一分钟，之后取出 （F）将拿出的试片浸泡于100ml蒸馏水或去离子水中 31
（F）将拿出的试片浸泡于100ml蒸馏水或去离子水中 （h）在80C热风下，使试片干燥三分钟 5. 量测清洗性之方法如下 （1）以下步骤是使用电传导量测电桥所需遵守的 （A）将试片悬吊在烧杯中 （B）选择适当大小之漏斗于烧杯中 2分布 （C）均匀的倒入清洗测试溶液，直至试片上至1.55ml/cm （D）定义试片的正反面 （E）清洗9片试片，利用电传导量测电桥量测待测溶液中的相对电阻 （F）将量测之电阻值依ANNEX13中图1转换成单位面积NaCl含量 （2）以静态法所量测的清洗性需依照静态量测步骤 （3）以动态法所量测的清洗性需依照动态量测步骤 6. 清洗性评估：清洗性由转换后之ug NaCl/ cm2的含量多寡来评估。
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ANNEX14 电子迁移测试 1. 范围 本测试系规范高温及潮湿状态下，锡膏产生电子迁移的评估方式 2. 测试方法 待测锡膏在基材上熔化后，外加电压于电极间，查验电子产生迁移与否 3. 设置、仪器及使用材料 OO 3.1温湿控制槽 温湿控制器须可满足温度40±2C、85±2C，及相对湿度 85-90%及90-95%之间的要求。 3.2绝缘电阻计 此量测仪器须承受电压DC100V，并能读取1014Ω之高电阻 值 O 3.3加热铁板 加热铁板应能加热至260±3C 3.4烘干机 烘干机应能设定并维持在60±3 OC 及150±3 OC
3.5测试基材 梳子形的电子基材（JIS Z 3197）如Annex3中图1所示 4 测试条件与测试片 4.1测试条件如下： （C） 温度：40+-2C，相对湿度90-95%，维持168小时 （D） 温度：85+-2C，相对湿度85-90%，维持168小时 4.2测试基材之预处理如下： （F） 在蒸馏水中以软毛刷将测试基材刷净 （G） 以蒸馏水喷净试片 （H） 在IPA中以软毛刷将测试基材刷净 （I） 将试片浸泡在IPA中 （J） 将基材置于烘干机60 OC 下干燥3小时 4.3 试片之预处理 33
5. 测试步骤 （1） 电极外接线路，依4.1装设条件，勿使杂质掉落在梳形电极线路上， 并将试片置于干净之恒温恒湿箱中，于电极间施以DC45-50V电压 （2） 试片于1000小时取出恒温恒湿箱，并利用放大镜观察（以20倍或以 上检查迁移情形） 6. 每组作三个试片
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7. 评估方式 ：以放大镜观察是否产生树枝状的金属，是则表示电极间有电子迁移的情形。 ANNEX15 锡膏测试规范表格 1. 范围 本测试系规范锡膏测试规范表格之相关事项 2. 锡膏测试评估表格 包含下列数项： （1） 合金组成 （2） FLUX含量 ：% （3） 氯化物含量 ：% （4） 剪切速率D1时的黏滞度：以螺旋法D1量测黏滞度时，剪应变速率 -1（旋转速度相当于10RPM），或是以圆盘法之旋转狭缝量测黏滞为6S 度时剪应变速率为5S-1（旋转速度相当于2.5RPM） （5） 锡球试验 （6） 印刷性 （7） 流动性 （8）
（A）黏滞度-剪速度特征 （B）触变性指数 （C）黏滞性-非回复率 （ D）Nozzle流动性之流动特征 锡膏坍塌试验 （A） 印刷后的坍塌试验 （B） 加热过程的坍塌试验 （9） 黏滞力 （10） 润湿与抗润湿性 （11） 回焊后锡膏残留物之黏滞力 （12） 清洗性 （13） 锡膏残留物之腐蚀性 （14） 绝缘电阻测试 （15） 电子迁移测试 35