Annex 7 锡膏坍塌试验（印刷过程） 1.范围 本测试系规范锡膏印刷后，进入回焊过程前之坍塌性质评估方式 2.测试方式 在测试条件下评估锡膏在铜片上散布的程度 3.设置、仪器及使用材料 （1）铜或不锈钢材质之钢版，厚度为0.2+0.001m，并依图（I）3.0X0.7 mm (II)3.0X1.5mm两种开窗，二者 开窗间距从0.2mm开始以0.1mm为单位增 量至1.2mm （2）镀层铜片（80x60x1.6 mm） （3）空气循环式加热炉（加热温度200OC或以上） （4）研磨砂纸（600#）
（5）IPA清洗溶剂 4.量测步骤 （1）以砂纸磨除铜片表面之氧化物，并以IPA溶剂洗净 （2）将钢版置于铜片之上，以刮刀将锡膏印刷于铜片上，之后，移开钢版 （3）将待测试片置于室温下一小时 （4）量测与记录二种钢版开窗中五列锡膏并未产生锡桥的最小间距 5.评估方法 评估标准取决于二种钢版开窗锡膏并未产生锡桥的最小间距 21
1.范围 本测试系规范锡膏在回焊过程的加热阶段之坍塌性质评估方式 2.测试方式 在特定加热条件下评估锡膏在铜片上散布的程度 3.设置、仪器及使用材料 （1）铜或不锈钢材质钢版，厚度0.2+0.001m，并依图（I）3.0X0.7 mm 二者开窗间距从0.2mm开始以0.1mm为单位增量 (II)3.0X1.5mm两种开窗， 至1.2mm （2）镀层铜片（80x60x1.6 mm） （3）空气循环式加热炉（加热温度200C或以上） （4）研磨砂纸（600#） Annex 8 锡膏坍塌试验（加热过程） （5）IPA清洗溶剂 4.量测步骤 （1）以砂纸磨除铜片表面之氧化物，并以IPA溶剂洗净 （2）将钢版置于铜片之上，以刮刀将锡膏印刷于铜片上，之后，移开钢版 （3）以空气循环式加热炉150OC加热待测共晶锡膏试片一分钟，或是以低 熔点锡膏的固相温度下10C作为加热温度 （4）量测与记录二种钢版开窗中五列锡膏并未产生锡桥的最小间距 5.评估方法 评估标准取决于二种钢版开窗锡膏并未产生锡桥的最小间距
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Annex 9 黏滞力测试 1.范围 本测试系规范锡膏黏滞程度之量测与评估方式 2.测试方法 此黏滞力测试系在特定量测条件下针对干燥中的锡膏，探针接触锡膏后拉离锡膏表面的最大拉伸应力 3.设置、仪器及使用材料 （1）黏滞力量测仪器 （2）钢版 钢版厚度为0.2mm，其中有四个6.5mm直径圆开孔
（3）不锈钢制的圆柱探针 探针直径为5.10+0.13mm，连接在黏滞力量测仪器上，探针的底部为平面，能平行试片上之锡膏表面。 （4）载玻片（76X25X1mm） （5）固定装置 固定载玻片装置 （6）溶剂 溶剂用来清洁探针表面油脂，及溶解锡膏FLUX，如IPA之类溶剂。 4.量测步骤：量测步骤如下： （1）利用钢版将锡膏印刷在玻璃片上，开窗形状为4个厚度0.2mm、直径6.5mm圆形开孔（四个锡膏印刷形状厚度应均匀一致，可避免锡膏颗粒散开） （2）上述步骤应在室温25±2C，相对湿度50±10%条件下进行 （3）试片移置探针下方，探针对准锡膏的中心位置，以2.0mm/s将探针降至锡膏表面，并且施压50±5g，在施压后，探针在0.2秒以内以10mm/S速度向上拉离锡膏表面，记录拉离的最大负荷，同一条件下作五次量测，并求取平均值，而黏滞力强度KN/m2，则可由此最大负荷计算出。 23
Annex 10 润湿与抗润湿效果测试 1. 范围 本测试系规范锡膏润湿效果量测与评估方式 2. 测试方式 在测试条件下量测锡膏熔化后在平面基材上的散布情形 3. 设置、仪器及使用材料 （1）铜片 （二种规格） 无氧磷化铜片 符合JIS H3100 C1201P或C1220P规格要求之铜片，尺寸 大小为50X50X0.5mm 黄铜片 符合JIS H3100 C2680P规格要求之黄铜片，尺寸大小为 50X50X0.5mm （2）砂纸（600#） （3）IPA （4）钢版 厚度0.2mm且含直径6.5mm圆开孔四个，且每个开孔中心彼此相距10mm （5）搅拌刀 （6）手套 （7）空气循环炉 （8）锡浴 锡浴尺寸至少须（100x100x75mm以上），若使用60Sn/Pb锡膏合金，则锡浴温度应维持在235±2OC或215±2OC，用来沾锡的工具应使 用较不吸热者为佳。
4. 测试步骤：以下步骤应个别测试铜片及黄铜片，操作时应戴手套以免污染试片 （1）设定锡浴温度为225+-2C，使用VPS则设定为215+-2C （2）将锡膏回温至室温 （3）以IPA清洗铜片及黄铜片 （4）以湿砂纸将试片抛光，先抛光一方向，接着再以垂直方向进行下一次抛光 24
（12）垂直的将试片接触锡浴表面，并使锡膏熔化 （13）锡膏熔化五秒后，垂直移开试片使之冷却 （14）让基材在垂直状态下冷却，使液状锡膏在基材上稳定下来。 （15）检查锡膏在铜片上散布的程度 5. 评估方式：如 Annex10中表一所列程度分级 等级 散布情形 锡膏熔化后润湿基材，润湿区域比锡膏印刷1 面积大 2 所有印刷区域均被熔化后锡膏润湿 3 几乎所有印刷区域均被熔化后锡膏润湿 似乎无润湿现象，锡膏熔化后形成单颗或数4 颗圆球（包含不润湿现象） 附注 1锡膏有时会因毛细现象作用而沿着基材裂缝延伸，此散布区域，不须列入考虑 2.一些小锡球产生是因为回焊效果不佳，不须列入考虑 3. 锡浴温度设定为235+-2C，是基于共晶锡膏的考虑，若非使用共晶锡膏，锡浴的温度可选用锡膏合金液相温度加50±2C，若使用VPS，则温度可设定 215±2C。
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