（A）锡膏涂覆 以厚度约100um之钢版，印刷出厚度约100um之均匀锡 膏，梳子状之电极部份能顺利成形（电极重迭部份可采倾斜孔壁开窗） （B）锡膏熔化 锡膏在烘干机中150C干燥2分钟，随后在加热铁板上260C 熔化约30秒，至少使锡膏熔化15秒以上，待其冷却后，测试片便完 成。 （在印刷与回焊之后，以放大镜检查试片有无灰尘，若有则以镊子移除异物） （C）须清洗试片之调质方法 清洗有需要之试片；如水溶性之FLUX，须以 ANNEX13中所述方法处理之 5量测方法如下： （1）以同轴电线接在电极部份，在试片置于恒温恒湿箱之前，先在DC100V 以绝缘电阻计量测电极间绝缘电阻值 （2）将试片置于干净之温湿箱中，并设定如4.1之条件，并注意不可有杂质 掉落在梳形电极之间。
（3）试片置于温湿箱中，在24小时、96小时、168小时之后分别取出，以DC100V量测电阻值 （绝缘电阻计中之『GUARD』电极应接于同轴电缆，以免在量测之中有溢电流产生） （在一分钟后读取绝缘电阻量测值） 6.测试数量 每组测试三个试片，并求其绝缘电阻几何平均值 7.评估方法 由（A）（B）测试条件之绝缘电阻值评估 附注 1.因水滴、灰尘、杂物附着会明显降低电阻值，测试完后，应立即从恒温槽中取出，并利用放大镜检查有无异物，如发现异物，则取消测试，若发现电阻在测试过程中（24-96小时之间）电阻有短暂下降的情形，则此量测值不准确，因为可能有灰尘之类的异物附着在恒温恒湿槽中。 11
1 范围 本测试系规范锡膏回焊过后，在潮湿情况下其锡膏残留助焊剂的腐蚀 性的评估方式。 2 测试方法 锡膏在处理过后的铜片上经回焊温度加热，然后置于测试的湿度 下,目视助焊剂残留物是否变色，藉此判断铜片腐蚀与否。 3设置、仪器和使用材料?????? (1)温湿控制槽:温度可维持在40?2?c与相对湿度90%到95%之间者 (2)显微镜（倍率大于20倍以上） Annex 4 残留助焊剂的腐蚀性测试 (3)钢版 钢版有直径6.5㎜圆开孔四个、各孔中心相距约10㎜，厚度为0.2 ㎜ (4)搅棒 (6)手套 (7)锡浴 Sn60/Pb40合金组成并可控制温度在235?2度之加热装置 (8)弯曲夹具 (9)钳子 (10)脱氧磷铜片: 依JIS H 3100所规范的 C1201P或C1220P 6片，尺寸大 小为50x50x0.5㎜ (11)氨水溶液（25%g/L溶于0.5%L/L硫酸中） 氨水溶液250克先溶于水中，再小心的将比重1.84浓硫酸倒入，搅动 并冷却加水稀释至1公升 (12)硫酸（5% L/L） 小心的将比重1.84浓硫酸50ml加入400ml的水中，搅 动并冷却加水稀释至1公升 (13) 丙酮 (14) 蒸馏水 (5)刮棒（刮除锡浴表面氧化物用） 12
(e) 将铜试片浸入≦25℃的硫酸维持1分钟。 (f) 将铜试片在流动的水中冲洗约5秒而后浸泡在蒸馏水中 (g) 将铜试片浸在丙酮中。 (h) 将铜片在空气中干燥。 (I) 尽快的使用处理完成的铜片，否则须放在密闭的箱子中，并在1小 时内使用。 (3)如果锡膏在冷藏状态下，必须回温至室温状态才可印刷于铜试片上。 (4)利用搅棒使锡膏均匀 (5)将钢版置于在铜片B上。 (6)取适量的锡膏在金属钢版上，并用刮刀将开孔填满锡膏。
(d) 将铜试片在流动的清水中冲洗，以5秒为限。 (7)移去金属钢版。 (8)在铜片B上重复步骤6（共须二片B铜试片） (9)铜片A当作盖子，盖住B铜试片(留一组当对照组用) (10)由刮棒清除锡浴表面氧化物，将温度维持在235?2C(215?2C是在VPS条件下所采用) (11)水平的将铜试片置于锡浴表面，待热使锡膏熔化后，维持5秒后移开 (12)移开铜试片,维持水平状态并冷却15分钟，然后，检视回焊后的变色状况 (13)将三组试片水平地置于温湿度控制器中，将温度设定为40?2C.相对湿度90~95%之环境下72小时，除三组试片外，温湿控制槽中勿留其它杂物。 (14)利用显微镜观察试片的腐蚀物(包括A铜试片) 5.评估方法:腐蚀是铜片、锡膏、及残留助焊剂等物质在锡膏熔化后，在温湿度条件配合下的化学反应物，当试片腐蚀时，可观察到下列现象: (a)外来物质黏附在盖子的边缘上，或残留助焊剂与铜交界处(残留物表面或裂缝中）及外来物变成蓝绿色，但锡膏最初受热的变色情况不予考虑) (b)残留物中白斑和变色斑点 13
Annex 5锡膏印刷性测试 1.范围 本测试系规范锡膏的颗粒形状和大小在初始印刷与连续印刷锡膏之印刷性、稳定性的量测与评估方法 2.测试方法 印刷性之评估系采用标准图孔图形，待测锡膏印刷于铜片上，锡膏在铜片的形状与厚度（分布），及连续印刷后的稳定性，均可依此规范量测，以评估印刷性之优劣。 3.设置、仪器与使用材料
3.1印刷机及印刷条件 以下项目最好一致 （1）印刷机 形式及种类 （2）网版 金属类 （3）刮刀 硬度、角度等 （4）刮刀速度 印刷速度 （5）印刷压力 刮刀进给量 （6）印刷角度 （7）网版与铜片之印刷间隙 （8）环境温度 3.2金属网版 三种不同的图形尺寸之不锈钢金属网版如Annex 5图1所示（孔壁必须垂直） 3.3测试装置和试片 （1）锡膏 （2）镀层铜片（160x160x1.6mm） （3）Stereo-Microscope和照相设备 （4）雷射量测设备（雷射光圆之束径应小于50um以下）或表面粗糙度量测14
天，以使锡膏硬化 5.评估方法 初始印刷之印刷性及连续印刷后之稳定性可藉由不同形状与尺 寸钢版开孔来评估，且随着锡膏形状及厚度不同，其变异情形也不同。 不管初始印刷或连续印刷均不可有污损及刮伤的情形出现。
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