图5.4 RocketIO 测试方案原理图
Fig. 5.4 schematic diagram of RocketIO test program
管理和配置中oicheng ISE6.1 DMC模块，传输的记忆并接受的记忆可以直接通过在XC2VP20 RAM资源配置的ISE，ISE6.1和特殊的配置工具，您可以配置的片上存储器，通过JTAG接口可以直接访问。
发送数据的存储器周期发送数据的代码，测试数据包的长度是2048bytes，接收接收存储器，逻辑和存储器读取数据的发送和接收数据存储器，数据存储器，并比较，如果误差将写入寄存器错误号EREG，PC机通过JTAG接口的读数值比较逻辑缓冲器寄存器EREG，确定错误数，该方案不仅对单板的测试，也适用于板试验，同样的原理是通过RocketIO的单板测试在XC2VP20膜两RocketIO通道MAC板，板的测试是使用两个MAC面板上的两个XC2VP20 RocketIO通道。测试如图5.5所示：
33
图5.5测试实验图 Fig 5.5 Single board test chart
SMA连接器端子连接电缆屏蔽电缆板互连测试实验如图5.6所示的联合使用：
图5.6 板间互联测试实验图 Fig 5.6 Board interconnection test chart
支持数据传输速率3.135Gbps 实际使用传输速率2.2Gbps 经过4 个接插件(SMA)
总长度约80CM （32inch ），模拟ATCA 背板接口 测试数据包长2048Byte 发送：连续循环发送
检验：读取比较寄存器中 数据
34
测试：次数10 万次 误码率：0 / 16Gbit
5.3 本章小结
按照原计划，这需要的是MAC接口板之间传输测试（基于系统架构的测试平台至少需要系统所有参与模块可以进行，所以原来的计划，这是不是过级考试，而是ATCA背板测试SMA电缆），但芯片订货周期和整个系统原有的发展进步，实现未完成的MAC协议层接口板，所以未能进行传输测试之间的协议层的RocketIO。
35
结 论
中国在过去的第一个，两个或三代移动通信的发展，此外，美国、日本、韩国和其他亚洲国家，如在落后的欧洲和美国，限制外国公司的专利壁垒，中国企业不仅要支付大量的专利费，而且还经常被困在工业的发展，因此我国必须与先进国家在发展3G，在此背景下，国家高技术研究发展计划（863计划）“超越3G无线网络测试系统的研究与开发”已提上议事日程。
首先，第一次引进先进电信计算架构ATCA平台架构基于ATCA。有更大的规模和能力，更高的背板带宽，卡上的更严格的管理和控制能力，高功率容量和更好的制冷能力。ATCA是第一个专门为电信应用设计通信平台的通信专家，B3G TDD系统带宽，可靠性高，可扩展性的问题，管理问题和互操作性问题，大大降低了系统的开发成本。事实上，采用先进的设计方法，合理的结构能保证优异的性能，大大加快研发进度，缩短开发过程。
其次，在B3G TDD平台，系统没有采用ATCA标准如InfiniBand交换协议的定义，XAUI等等，但创新的RocketIO高速串行接口到ATCA开关接口。首先，系统本身也需要使用的算法和数据处理的FPGA实现，介绍了嵌入式RocketIO模块的高性能FPGA可以高效的FPGA处理功能和高速数据传输和无缝集成，不仅提高了系统的性能，同时也提高了系统开发效率；第二，涉及各方都采取rocektio作为数据传输接口，为该系统的各个模块，还可以节省参与其他通信协议的发展，各方都耗费时间，提高效率的同时，对整个系统的未来顺利联合调试奠定了良好的基础；再次，通过先进的ATCA和网格体系结构的RocketIO组合使用，可以降低系统设计的复杂度，优化系统结构，提高系统的可靠性，使系统更加模块化，也有利于系统的扩展和升级容易；最后，本项目采用的Virtex II Pro器件，实现最小的资源消耗（包括置乱处理物理层只消耗约400的LUT），FPGARocketIO嵌入式模块互连总线每通道2.5Gbps传输率，确保通信带宽简化了板级设计的困难。
最后一章的仿真和试验结果表明：在合理的条件和布局设计的RocketIO接口，在2Gbps的速度可以达到零误差，而且通过信道捆绑的增长率，能充分满足B3G系统各模块之间的高速数据传输的需求。
参 考 文 献
[1]Max Playen ,Billy Jason .Xilinx Inc．Virtex．5 UserGuide(J)．2007，11(2):11-12． [2]Max Playen ,Billy Jason .Xilinx Inc．Virtex．5 RocketIO GTP Transceiver User Guide(J)．2007，12(1):2-3．
36
[3]Max Playen ,Billy Jason .Xilinx Inc．MLS05／MLS06 Reference Design(J)．2007，7:65-66． [4]Max Playen ,Billy Jason .Xilinx Inc．On-Chip Peripheral Bus V2．0 with OPB Arbiter[M]．2005，3(2):44-45．
[5] 候伯亨，顾新．VHDL硬件描述语言与数字逻辑电路设计[M]．西安：西安电子科技大学出版社，1997:41-42．
[6] 赵峥嵘，兰巨龙．RocketIO几个关键问题 解决方案[M].北京：北京电子科技大学出版社，2003:55-56.
[7]章无胜．电子技术应用[J]，2005，12:32-33．
[8]Xilinx. RocketIO_X(TM)Transceiver User Guide[J].Xilinx Inc.2002:18-21． [9]张健,吴晓冰.LVDS技术原理和设计简介[J].电子技术应用.2000(5):23-24．
[10]周润景,袁伟亭.Cadence高速电路板设计与仿真[M].电子工业出版社,2006.5:77-78． [11]Max Playen,Billy Jason.TDA.PCB Interconnect Characterization from TDR Measurements[J].TDA Systems Inc.2000:1-8．
[12]谢金明.高速数字电路设计与噪声控制技术[M].电子工业出版社.2003:99-99. [13]沈兰荪.高速数据采集系统 原理与应用[J].人民邮电出版社.1995:87-88.
[14]汤成.信号完整性分析与高速多负载总线设计[J].成都:电子科技大学硕士论文,2002:56-57 [15]孙航.Xilinx可编程逻辑器件 高级应用与设计技巧[M].北京:电子工业出版社，2004，8:59-60. [16]白周云,吕晓德.电磁兼容设计[J].北京邮电大学出版社.2001:42-145. [17]吴伯春,龚清萍.信号完整性分析技术[M].航空电子技术,2004.6:82-83．
[18] 郑桂林．一种超声波式自校准高精度Xilinx探测仪[J]．中国．2009,10:33-34． [19] 贺瑞强，王民，基于Xilinx单片机 超声波测距系统 设计与研究[J]-榆林学院学报 2009:200-201
[20] 龚正元，观测仪器使用与维修[J]，1989,02:77-78.
37