2.锡尖,锡柱把脚完全包住,看不到零件脚. 3.弯脚曲部份沾锡,并将锡延伸超过锡垫外缘.
22、锡洞,针孔,爆孔
最好的
1.焊点完全没有锡洞,针孔,爆孔或其它物质
可允收的
1.锡洞,针孔的底部可以看到.
2.锡洞,针孔部份的面积小于焊垫25%的焊点面积.
不可允收的
1.锡洞,针孔部份的面积大于焊垫25%以上的焊点面积. 2.锡洞,针孔的底部看不到,不知道有多深. 3.爆孔.
4.锡或焊点上有明显的外来物或杂质.
23、PC板板边(角)修补
最好的
1.板边修补的和原来相同. 2.板角修补的和原来相同.
可允收的
1.板边修护后只允许缺陷宽度不大于0.8mm.
2.修护后的板边处与线路或孔边的距离不可小于0.4mm.
3.修护后的板角缺陷不可大于1.6mm.
4.修护后的板角与线路或孔边的距离不可小于0.4mm.
不可允收的
1.修护后的板边缺陷大于0.8mm.
2.修护后的板边处与线路或孔边的距离小于0.4mm.
3.修护后的板角缺陷大于1.6mm.
4.修护后的板角与线路或孔边的距离小于0.4mm.
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24、PTH焊垫修复
最好的
1.修复区域不可有松香(助焊济)或胶残留. 2.焊垫翘起须修复到原有的标准.
可允收的
1.焊垫翘起须用认可的胶黏于板上,溢出来的胶须少于20%.
2.铜线或组件脚与修复后的PTH焊垫的焊性良好.
不可允收的
1.修复区有污染,脏,松香或胶残留.
25、PTH线路修复
最好的
1.修复区域不可有松香(助焊济)或胶残留. 2.翘起的线路须修复到原有的标准.
可允收的
1.翘起的线路须用认可的胶黏于板上,且翘起的线必须被胶所完全覆盖.
2.固体铜电线焊接跨于受损线路两边,且修复区完全被认可的胶完全覆盖.
3.受损线路以同样宽度的线路更换两端焊接,且修复区完全被认可的胶完全覆盖.
不可允收的
1.修复区有污染,脏,松香或胶残留.
2.修复区未被认可的胶覆盖或被认可的胶覆盖不完全致使线路露出.
3.胶未清洗(有黏性).
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第四章 表面贴装检查补焊作业指导
一、目 的：为使表面贴装检查补焊作业符合质量之要求，所拟定此管制作业，以期操作人员能在此标准化状况下，达成预期之作业质量效果。 二、作业程序： 2.1 工具准备：
1）控温烙铁、2）IC拆装机、3）热风枪、4）BGA取置机、5）夹子、6）目视检查板、7）放大镜。
上列工具请依各操作作业指导书操作使用。
2.2 作业标准：1）工程样品或BOM、2）半成品检验规范。 2.3 每一产品依(2.2)作业标准检查及补焊作业。 2.4 作业前需穿戴防静电工作手套。 三、注意事项：
3.1 检查及补焊完成之产品必须依规定于以标示与存放。
3.2 检查及补焊作业间如发现不良质量突升或连续性不良品时，应立即通知主管或相关单位处理分析。
3.3 检查及补焊作业质量状况应记录于”外观检查记录表”并于每日下班前交由主管汇整。
四、表面贴装检查补焊作业指导标准
1、芯片型电阻器焊点
最好的
1.平滑光亮的锡垫及金属端面. 2.焊点无针孔.
3.焊点收束面呈内凹状.
可允收的
1.沾锡稍呈凸状.
2.焊锡达金属端面顶点,但厚度尚未超过金属端面的厚度.
3.锡点之收束可明显视出.
4.焊点之针孔,气泡直径不超过25%以上.
不可允收的
1.零件座落于无焊锡收束面之上. 2.锡未焊于零件端面上. 3.空焊.
4.锡量超过零件端面焊锡层.
5.多锡;焊锡高度超过1/4 H 从零件端面到焊垫无法视出焊锡接合处.
2、芯片型电容器焊点
最好的
1.平滑光亮的锡垫及金属端面.. 2.焊点无针孔.
3.焊点收束面呈内凹状.
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可允收的
1.沾锡稍呈凸状.
2.焊锡达金属端面顶点,但厚度尚未超过金属端面的厚度. 3.锡点之收束可明显视出.
4.焊点之针孔,气泡直径不超过25%以上.
不可允收的
1.零件座落于无焊锡收束面之上. 2.锡未焊于零件端面上. 3.空焊.
4.锡量超过零件端面焊锡层.
5.多锡;焊锡高度超过1/4 H 从零件端面到焊垫无法视出焊锡接合处.
3、芯片型钽质电容器焊点
最好的
1.焊锡覆盖零件高度约1/4,焊点需呈内凹弯曲状.
可允收的
1.焊锡收束面与零件端面应呈之沾锡稍呈内凹弯曲状.
不可允收的
1.只有贴装于底部. 2.无弯曲现象. 3.空焊.
4、QFP(鸥翼型)脚焊点
最好的
1.任一边脚沾锡后均可视出脚之外形. 2.任一边脚沾锡后应呈内凹之收束面.
可允收的
1.沾锡应延伸IC脚厚1/4T.
2.锡覆盖整支IC脚,但脚外形某部位仍可视出
不可允收的
1.锡量过多覆盖IC脚后无法视出脚外形. 2.IC脚下锡过量,翘高和倾斜超过3支脚厚. 3.空焊.
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5、(PLCC)J型脚焊点
最好的
1.脚的四边均沾锡. 2.脚位于焊垫中心. 3.沾锡到达脚弯曲处.
可允收的
1.沾锡到达脚弯曲处1/2. 2.沾锡面积可看到脚的三边.
不可允收的
1.无法看到锡呈内凹状. 2.空焊.
6、PLCC焊点外观
最好的
1.锡点外观呈内凹状-?.
可允收的
1.焊点呈现弯曲凸状角度可判断-?. 2.外观可明显看出沾锡-?.
不可允收的 1.无明显沾锡-?. 2.焊点呈流质不良-?.
7、芯片型电阻,电容零件摆设
最好的
1.零件座落于两焊垫中心点.
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