图（31） 元件的插反示意图
检查焊接面和元件面与操作者的仔细认真有关，所以，要求我们的操作者一定要仔细认真方可将错误减少至最少，直到没有错误为止。 ★练习题：
1、 检查元件面的主要内容是什么？
第五章 修理
修理工序，除了焊接之外，还必须要会在印制板上拆元件和装元件，以及清洗焊接面等技巧。
第一节 拆卸工具
在拆卸过程中，主要要用的工具有：电烙铁、吸锡枪、镊子等。本节主要介绍吸锡枪的结构及使用和保养。 一、吸锡枪的结构
我们部门使用的吸锡枪是白光公司的HAKO-484 型吸锡枪，该种吸锡枪属于高级吸锡器具的一种，所以必须对吸锡枪的结构有所了解才能正确使用好。吸锡枪主要由吸锡控制器、吸锡枪泵、吸锡枪架等组成，如图（32）所示。
图（32） 吸锡枪的外形
二、吸锡枪的使用 ● 步骤： 1、连接吸锡枪
（1）、将电源装置插入标有“IRON”的插座中。
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（2）、将软管连接到标有“VACUUM”的真空出口处。
（3）、检查以上两步连接好，确认无误后，打开电源，确保电源指示灯亮。 （4）、打开电源10 分钟后，才能开始除锡工作。 2、吸锡
（1）熔化焊锡
将吸嘴触及焊点处，然后熔化焊锡。 3、吸入焊锡
确认焊锡已完全熔化后，挤压吸锡扳机就能吸入已熔化的焊锡。 ● 注意：
1、吸锡枪发热不足时，勿使用焊枪，否则吸嘴或发热钢管可能被冷却焊锡所阻塞。
2、如果吸锡枪未彻底吸净焊锡，遗留有残余的焊锡时应先把元件重新焊接，再重复吸锡程序，清除元件上的焊锡。
3、软管切勿受到破坏，如汤伤、刮伤等。 三、吸锡器的保养
1、初次使用吸锡枪时，新吸嘴有镀屑，发热后挤压吸锡枪扳机，吸入过滤钢管。 2、每使用吸嘴150~200 次吸锡后，须用清理扳手或清洁针来清理吸嘴。 3、每使用发热钢管800~1000 次吸锡后，须用清洁针来清理发热钢管。
4、每次按开电源开关前，先清理吸嘴与发热钢管，不用时松开吸嘴，以免吸嘴与发热钢管受阻塞或“冷却”。
5、经常对吸嘴与发热钢管的衔接处涂上润滑油，以免“坏死”。 ★练习题：
1、在拆卸元件时，主要要用的工具有哪些？ 2、吸锡枪的结构有哪些？
3、吸锡枪的使用步骤和注意事项有哪些？ 4、吸锡枪应如何保养？
第二节 元件的拆卸
焊接在印制板上的元件，有的是实装机插的，表现在焊接面上就呈倒角式样；而有的是手插元件，在焊接面上是直直的管脚透过焊锡。这两种插元件的不同方式就导致了元件的拆卸上有不同之处。 一、手插元件的拆卸
1、 手插元件的拆卸比较简单，在一般场合中，主要分为以下几类：
（1） 、元件管脚≤3 根的场合时，可以直接用烙铁将元件管脚上的焊锡先融化，然后再将其取出；
（2） 、对于插排、单列直插式多脚元件（如单列IC、排阻等），可先上适量的焊锡在待拆元件管脚上，然后将烙铁在融化的焊锡中来回运动即可卸下该元件，如图（33）所示。
图（33） 卸单列直插式IC、插排
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（3） 、对于双列、四列封装的IC，也是用同样的方法在双列或四列脚都上锡 ，然后用烙铁均匀地来回转动，待焊锡都融化了，元件就可卸下来。如图（34）所示。
图（34） 四列IC 的拆卸法
2、 在要求较高的场合，就必须使用吸锡器先将元件管脚上的焊锡吸净，然后再将其卸下，如图（35）所示。
图（35）用吸锡器吸焊锡
二、机插元件的拆卸
机插元件的拆卸比较困难，因为在印制板上存在倒角问题。为了解决倒角，需要一把镊子，具体步骤为：
1、 右手握住烙铁将锡点融化。
2、 右手继续对准锡点加热，左手拿着镊子，对准锡点中倒角并将之夹紧后掰直，如图（36）所示。
图（36） 用镊子做辅助拆卸元件
3、 用吸锡枪将焊锡吸净，然后取出元件或在融化焊锡状态时将元件直接取出。后者用于要
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求不高的场合。 ★练习题：
1、 元件插入印制板的方式有哪两种？它们的区别在哪里？ 2、 试述手插元件的拆卸步骤。 3、 试述机插元件的拆卸步骤。
第三节 元件的安装
元件的安装是元件拆卸的逆过程，因此，学会了拆卸元件来做安装元件是比较简单了。具体安装元件的步骤主要分为以下几步： 1、 对已拆卸过元件的焊盘孔进行挑孔。 ● 注意：
挑孔时烙铁放在焊盘上的时间不要太长，否则易引起铜箔翘起。 2、 将完好无误的元件装入相应的PCB 孔中。 ●注意：
元件装入前要注意有极性元件不要装反，而且要将元件的标称值符号放在易观察的位置，以便检查之用。
3、 根据前几章所学的焊接知识进行焊接，并检查焊点是否接受。
4、 对已焊好元件的管脚，看其是否符合工艺要求，对不符合要求的管脚必须作剪脚处理。 ★练习题：
1、 安装元件的步骤分为哪些？它们有哪些需要注意的环节，试叙述之。
第四节 焊接面的清洗
电路板经过波峰焊和手工焊修补后难免会留下一些松香渍，助焊剂等污染板面清洁度。随着时间的积累将会腐蚀线路板等。为了保证板面的清洁度，必须对电路板的焊接面进行清洗。
一、清洗工具准备
1、 毛刷；要求刷毛要有一定硬度，比如，铜丝刷毛等。。 2、 白布：要求白布本身要清，不褪丝毛等。
3、 酒精瓶（泵）：要求能将酒精压出，方便清洗。 二、清洗步骤： ● 步骤：
先把毛刷用清洗剂清洗干净；若有脏污，则用毛刷垫沾有清洗剂的白布来回清洗锡点和板面，直到洗净为止。 ● 注意；
清洗剂不要用得太多，特别是不要流到其他元件，比如，插座、插头、开关等，以防影响其整机的电气性能。 ★练习题：
1、 清洗的目的是什么 ？ 2、 清洗的工具有哪些？
3、 清洗的步骤有哪些？有哪些注意事项？
附 录
焊接面的可接受条件 一、接收要求
从润湿的物理角度看，焊料的金属界面要求有一个低于或接近零的接触角，不能根据表面外形来判断是否润湿。低于或接近于零的接触角仅作为参考。如果部件的原表面没有被焊料合金润湿，通常被认为是不润湿情况，这表明接触角度超过90度。焊接的目标情况为表面
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光泽且光滑润湿，焊接的连接面呈半弓月形凹面，高温焊接时可能外观较暗，要谨慎进行焊点的返工，以免产生别的问题使结果不符合适用级别的允收标准。 二、目标第1,2,3 级
焊点外观基本平滑，与部件润湿良好，部件轮廓清晰，焊料与焊件交界处平滑过渡，焊点成凹形。以上两点所述，可用图（37）表示之。
图(37) 焊接润湿状态示意图
三、允收第1,2,3 级
焊料合金混合物引脚或印制板都镀在一起；在正常情况下，特殊的焊接过程（如大块PWB 板的慢速冷却）中，外观可能呈暗淡灰白或粒状等现象但焊接必须润湿成小于90度的接触角，除焊料要求延伸到焊盘边缘或要求形成焊料保护层之外。 四、有缺陷第1,2,3 级
●由于不润湿焊点表面有球状物或珠粒焊点成凸形焊料未形成平滑面，如图（38）所示。 ●扰焊 ●冷焊
图(38) 有缺陷的焊接图
资料三 贴片元件焊接工艺
贴片元件焊接工艺
第一章：拆除芯片
一、焊接工艺
1、去除电路板上的任何表面涂覆物
2、将烙铁头蘸锡：有利于热传导；增加烙铁头与焊点之表面张力 3、涂覆助焊剂：取除焊点表面的氧化层，液态助焊剂可提高热传导
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