使金属表面氧化物以金属皂形式激离，温度超过３００℃时，松香失去活性。
为提高焊接质量和焊接效率，需在助焊剂中添加活性剂。为了使用方便，常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为６１％的焊锡丝，称为松香焊锡丝。我们部门现在在使用的是朝日公司的CF-10 型松香焊锡丝。
有些焊点的焊接时间过长，造成焊点成焊锡渣，可点入松香还原。 三、阻焊剂
阻焊剂是一种耐高温涂料，在焊接时，可将不需焊接的部分涂上阻焊剂保护起来，以便于浸焊、波峰焊等。 ★练习题：
1、 焊接材料有哪几种？
2、 常用的锡铅焊料的配比是多少？ 3、 什么是共晶焊锡？它有什么优点？ 4、 松香的作用机理是什么？ 5、 松香焊锡丝的含锡量是多少？
第五节 焊接
焊接是一项认真细致的工作，为确保焊接质量，主要要遵循以下几步： 一、焊接前的准备工作
1、 焊接之前要做好“5S”工作，焊接之后也要做好“5S”工作。
2、 电烙铁的初次使用前应检查接入电压是否与电烙铁的标称值一致，否则易损坏电烙铁。 3、 电烙铁使用前一定要接地，防止焊接时损坏元器件。
4、 电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部分零件。
5、 烙铁架上配备的海绵用来收集锡渣和锡珠，吸水时，用手刚好捏不出水分为宜，以免过多的海绵水影响焊接温度。 二、电烙铁温度设定的依据 1、 电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。一般来说以焊接一个锡点的时间限制在4 秒时最为合适。设置烙铁头的温度时，仔细观察烙铁头的颜色之变化，当其发紫时，表明温度设置过高。
2、 一般直插电子元器件（如，小型电解电容、发光二极管、瓷片电容等），将烙铁的实际温度设置为330~370℃，表面贴装元器件（SMC），可将烙铁的实际温度设置为300~320℃。 3、 特殊物料，需要特别设置烙铁温度，像咪头，蜂鸣器等要用含银锡线，温度一般在270~290℃之间。
4、 焊接大的元件脚时，温度不要超过380℃，但可以增大烙铁功率，以防焊盘离起。 三、元件焊接步骤 1、 预热 ● 步骤：
烙铁头与印制板成４５°角，烙铁头顶住焊盘和元件脚（不能堵塞元件孔或过孔，以便焊锡顺利流入），然后给元件脚和焊盘预热，如图（21）所示。
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图（21） 正确的焊接姿势
●注意：
（１）、烙铁头的尖部不可顶住ＰＣＢ无铜箔处，这样有可能将印制板烧出一条黑痕。如图（22）所示。
图（22） 错误的焊接姿势-------顶住PCB 无铜箔处焊接
（２）、烙铁头最好顺着元件的倒角方向焊接，如图（23）所示。
图（23） 顺着倒角方向焊接
图（24） 逆着管脚方向焊接
（３）、烙铁头不能堵住印制孔或过孔，如图（25）所示。
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图（25） 不堵住印制孔焊接
图（26） 堵住印制孔焊接
（4）、预热总体时间大约为１～２秒。 ２、上锡 ● 步骤：
将焊锡丝从元件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝熔化时，要掌握进锡速度，当焊锡散满整个焊盘时，即可拿开焊锡丝。如图（27）所示。
图(27) 焊锡布满焊盘后拿开焊锡丝
●注意：
（１）、掌握焊锡丝的进线速度要经过一段时间的培训才能真正达到。进线速度过快会使焊盘过多锡，进线速度过慢，烙铁停留的时间长了，会使焊锡成锡渣，影响焊接质量。 （２）、锡线不可直接靠在烙铁头上，以防止助焊剂烧黑冒烟，如图（28）所示。
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图（28） 错误的焊接----焊锡丝直接靠在烙铁头上焊接
（３）、在无预热时，切忌加焊锡丝。 （４）、整个上锡时间大概为１～２秒。 ３、拿开烙铁 ● 步骤：
焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续１～２秒，当焊锡丝只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁。 ● 注意：
拿开烙铁时，不要迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、拉尖等不可接受点。 ★练习题：
1、 焊接前要做好哪些准备工作？ 2、 如何设定电烙铁的焊接温度？
3、 焊接元件的步骤有哪些？具体叙述其步骤及注意事项。
4、 根据书中所述的焊接方法，找若干块电路板做焊接练习。练习时间为15 天，每天1 小时。
第六节 常见焊接问题分析
在焊接过程中，会遇到许多焊接问题，现例举出几种，以供参考，如下表。 常见焊接问题分析表 序号 不良现象 原因分析 1 黑色松香 温度过高 2 PCB 离层 烙铁头温度过高，烙铁头碰在电路板上 3 形成锡珠 锡线直接从烙铁头上加入；加锡过多；烙铁头氧化；敲打烙铁 4 少锡 加锡太少 5 松香散布面积大 烙铁头与印制板的角度不对（烙铁头拿得太平） 6 焊锡表面不光滑，起皱 烙铁温度过高；焊接时间长 7 产生锡尖 烙铁温度不够；烙铁温度过高；助焊剂失去效果；焊接时间太长 8 产生锡球 焊盘氧化；烙铁温度过低烙铁头太小； ★练习题； 1、 熟记表中的焊接问题，并运用到实际生产中解决问题。
2、 除了表中所列的焊接问题外，实际生产中还遇到了哪些焊接问题，请列出，并说明其原因。
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第四章 检查焊接面和元件面
从修正工序流过来的电路板，必须经过检查焊接面和元件面这两道工序。
第一节 检查焊接面
检查焊接面的主要目的是检查修正工序中有否全部焊好，是否还有连焊、虚焊、漏焊、元件脚未出等不良 ；同时，还要检查是否有遗留的未剪管脚，并用毛刷清扫焊接面等；对重不良待修部位则用不良品胶纸贴住以示区别；对有怀疑的焊点可用4 倍或10 倍放大镜观察。
●以下两点须特别注意：
1、 插排间的拉丝连焊，如图(29)所示。
图(29) 插排间的拉丝连焊
2、 元件脚未出，但焊盘上有上锡，如图（30）所示。
图（30） 焊盘有上锡但元件脚未出
★练习题：
1、 检查焊接面的工作内容是什么？ 2、 检查焊接面有哪两点须特别注意？
第二节 检查元件面
检查元件面主要是要检查元件是否插到位、浮起、插反、错插、漏插等不良。尤其是插排的插反、二极管及电解电容等有极性元件须特别注意，如图（31）所示。对重不良待修部位在相应焊接面位置贴上不良品标鉴标识之。
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