可允收的
1.零件横向偏移焊垫达1/4以上:
A.零件端沾锡面积应达50%以上； B.未接触相邻组件锡箔之空间是必须可见的； C.只容许1206及1210电阻,电容芯片零件1/4W以上偏移. 2.芯片相对位置不可超过1/4W偏移.
3.一边金属端面纵向滑出焊垫但应呈现可接受之锡点;而另一边金属端面并未超出焊垫末端且尚留有空位而焊点可看出.
不可允收的
1.两端金属端面纵向滑出焊垫末端. 2.无法看出锡点. 3.墓碑效应产生.
4.零件之MARK座落于侧面.
8、圆柱状零件摆设
最好的
1.零件座落于焊垫中心点.
可允收的
1.金属端面纵向滑出焊垫末端.
2.只允许横向滑出焊垫1/4.
不可允收的
1.金属端面之连接点座落于焊垫边缘.
9、无引线芯片零件脚摆设
最好的
1.零件焊垫和城堡与板子焊垫一致的中心线.
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可允收的
1.突出板子焊垫部份在城堡宽度的25%以下.
不可允收的
1.突出板子焊垫部份在城堡宽度的25%以上.
10、QFP零件脚摆设
最好的
1.IC脚座落于焊垫中心点.
可允收的
1.突出板子焊垫部份为引线脚宽度的25%以下.
不可允收的
1.突出板子焊垫部份为引线脚宽度的25%以上.
11、SOIC零件脚摆设
最好的
1.IC脚座落于焊垫中心点.
可允收的
1.单边滑出到焊垫边缘. 2.脚离开焊垫1/2W.
3.脚纵向偏移超出焊垫1/4L以内. 4.脚歪斜超出焊垫1/4W以内.
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12、 SOIC零件脚摆设
最好的
1.IC脚座落于焊垫中心点.
可允收的
1.脚纵向偏移超出焊垫1/4L以内.(超出 1/4L以上则不可允收). 2.零件左右偏移,但仍在焊垫范围内并未 超出边缘.
3.脚左右偏移,且仍可看到沾锡于脚上.
4.IC脚两边偏移焊垫达1/2W以内.
不可允收的
1.IC脚偏移超过焊垫达1/2W以上;除非有下列条件则可允收.
A.脚虽偏移但每一支脚均沾锡,缺一不可； B.脚位偏移但并未超过邻近零件之焊垫或警戒区.
13、(PLCC)J型脚零件摆设
最好的
1.IC脚座落于焊垫中心点.
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可允收的
1.J型脚偏移焊垫1/2W(SIDE A),而(SIDE B)脚位于焊垫边缘.
2.假如横向偏移≧ L 50%与纵向偏移达99%.(但零件两边不超过为原则.
不可允收的
1.IC脚偏移超过100%,即使沾锡可见.
14、点胶范围(芯片型电阻,电容)
最好的
1.无法看到胶污染于焊垫或金属端面. 2.点胶于两焊垫中央.
可允收的
1.胶量至少必需填满该零件1/3W.
不可允收的
1.焊垫与零件金属端面被胶污染.
2.胶残留于金属端面表面.3.无法看到沾锡.
15、零件损坏(芯片型电阻)
标准
1.对任何芯片外观裂痕≦0.01mm 2.在”B”范围不得损坏. 3.不允许破裂.
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16、零件损坏(圆柱状二极管)
标准
1.破裂,裂痕之任何型号均不可允收. 2.该型零件损坏无最低允收限度.
17、金属层流失(芯片型电容)
可允收的
1.零件金属端顶层需≧50%.
不可允收的
1.任何边≧(W)或(T)25%.
2.金属层流失而暴露陶瓷本体.
18、损坏或错误之维修
1.任何重工维修SMT损坏的锡垫,铜箔,必须符合下列要求:
A. MISSING PADS-零件必须被点胶于PWB表面,所增加之线需焊于零件金属末端.(如下图所示)
B. MISSING/DAMAGE FOIL RUNS-绝缘铜箔线需被点胶,当铜箔长度≧1/2”时.
C. MISSING/DAMAGE GUARD RUNS-PWB线路被损坏时需以30AWG裸线依原线路路径点胶于PWB,且
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