P.R. 光阻 Parent lot 母批
Pause 暂停 Process 制程/过程/程序 PE 制程工程师 Peeling 掀起 Pattern 图形 Priority 优先权 Product 产品 PM 预防保养
Quality 品质 Certify (Qualify) 取得资格/认证合格 Quantity(QTY) 数量 Queue time 等待时间 Recipe 工艺菜单 Rework 返工/重做 Robot 机械手臂 Run 跑（货） Release 放行 Run Card 流程卡 Ready 准备 Recycle 回收 Reclaim 再生 Remove 去除 Request 要求 Reject 退回（出） Range 范围 Record 记录
Review 检查、回顾 Retest 再测试 Rack 货架
Semiconductor 半导体 Scrap 报废 Si 硅原子 Start 开始
Spec 规格 Schedule 指目录或时间表 Step 步骤 Smif Arm 标准机械界面 Smart Tag 电子式标签 Ship 传送 Scrubber 洗刷 Space 空间 SOP 标准操作程序 Stocker 仓储 Split 分批 Shut down 停工 Sticker 标签 Stop 停止
Standby 准备，待命 SPC 制程统计管制 Set up 设置 SPC-Chart 制程统计控制图形 Slot 槽位 Solvent 溶剂
Scratch 刮伤 Sorter 芯片分片/整理机 Summary 总计 Strip 剥去 Track in 进货 Transfer 传送
Test Wafer 测试芯片 Throughput 产量 Thickness 厚度 TECN 临时工程变更通知 Track out 出货 Tag 标签 Thin Film 薄膜 Temperature 温度 Turn Ratio 周转率（T/R） Vacuum 真空
WAT 晶圆测试 Wafer 晶圆 Wafer Start 芯片投入 WIP 在制品 Wet Bench 酸槽 Well 井区
W (Tungsten) 钨 WPH 每小时机台产出芯片数 Wait 等待 Warning 警告 Wiper 擦拭布 Yield 良率
工作区常用词汇
DIFF Area （扩散区）
单字 解释 单字 解释
Pad Oxide 垫氧化层 Gate Oxide 闸氧化层 Field Oxide 场氧化层 Density 密化
BPSG 含硼及磷的硅化物 Backside Etch 背面蚀刻 Anneal 回火 Nitride (Si3N4) 氮化硅 Furnace 炉管
Alloy 融合：电压与电流成线性关系，降低接触的阻值 TEOS 通常当作绝缘曾使用
A.M.U 原子质量数 High-Current 高电流 Angle 角度 High-Energy 高能量
Beam-Current 电子束电流 Mid-Current 中电流 Depth 深度 Magnet 磁场 Dose 剂量 Source-Head 离子源 High-Voltage 高压
ETCH Area （蚀刻区）
单字 解释 单字 解释
AEI 蚀刻后检查 Under Etch 蚀刻不足 ASI 光阻去除后检查 Metal Via 金属接触窗 Contact Hole 引线孔 Over Etch 过蚀刻 Descum 去渣 Plasma 电浆 Dry Clean 干洗 Season 暖机
SEM 扫描式电子显微镜 Selectivity 选择比 End Point 蚀刻终点 Electrode 电极
PHOTO Area （黄光区）
单字 解释 单字 解释
Coating 涂布，光阻覆盖 Execute 执行 Coater 光阻覆盖（机台） Flatness 平坦度 Developer 显影液；显影（机台） Focus 焦距 Development 显影 Local 当地的，本地的
IC里 四乙基氧化硅：在Diagnosis 诊断，诊断结果，stepper机台执行测机时之按键 Local defocus 局部失焦因机台或芯片造成之脏污
Dose 曝光量 Lamp 灯 Offset 弥补 Over flow 溢出
Overlay 测量前层与本层之间曝光的准确度 (套刻) Spin 旋转 Spin Dry 旋干 P.R. Photo Resist 光阻 Rotation 旋转 Pilot 试生产 Search 寻找 Query 疑问 WEE 周边曝光
Queue time 等待时间 Register 记录，登记 Rinse 洗濯 Reticle 光罩
THINFILM Area (薄膜区）
单字 解释 单字 解释
PVD 物理气相淀积 CVD 化学气相淀积 IMD 内金属介电层 ILD 内层介电层 ARC 防反射层 Sputter 溅射 RF 射频 HDP 高密度等离子体 Ti 钛 TiN 氮化钛
Stress 内应力 Resistance 电阻 A
AATE （automated analogue test equipmen）自动模拟测试设备 Abformung 塑铸
ABS （anti-skid brake system）汽车防抱死系统（汽车防滑煞车系统） Accelerated motion 加速运动 Accelerator 加速器 Accelerometer 加速计
acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) 验收测试(WAT:晶圆验收测试) acceptor 受主，如B，掺入Si中需要接受电子 Accessory 附件，零件，附加物， Acetic 乙酸的 Acetone 丙酮 Acid 酸的
ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理） Active device有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大） Actuator 激励器
adaptive antenna 自适应天线
adaptive delta modulation (ADM) 自适应增量调制
ADC （analog-to-digital converter）模拟数据转换器（模数转换器） Address complement pattern 补码地址图形 Adhesive 粘合性，胶粘；带粘性的 Adsorption 吸附
AE/up efficiency （available efficiency可用效率 AGP（Accelerated Graphics Port）图形加速接口
Air separator 空气分离器，风选器，风力选矿机； 除气设备 Aisle/corridor 走廊，过道
ALD (atomic-layer deposition)原子层沉积 ALE （atomic layer epitaxy） 原子层外延 Align mark(key) 对位标记 Alignment accuracy 对准精度 Alkali 碱的
Alkaline 碱的，碱性的 Alloy 合金
ALU （analogue lines unit）模拟用户线单元 Aluminum plug 铝插塞 Aluminum 铝
Ambient temperature 环境温度
AMLCD （Active Matrix Liquid Crystal Display） 有源矩阵液晶显示 Ammonia 氨水
Ammonium fluoride （NH4F ）氟铵酸 Ammonium hydroxide （NH4OH ）氢氟化铵 Amorphous semiconductor:非晶态半导体
Amorphous silicon（αloch-Si）非晶硅（不是多晶硅） Amorphous 无定形的，无组织的 Analog 模拟 Anchor point 定位点
Angstrom A（1E-10m）埃(一亿分之一厘米, 用作测量波长的单位, 代号) Anisotropic 各向异性（如POLY ETCH） Anneal 退火，焖火
Annealing technology 退火工艺 Anode 阳极，正极 Antimony 锑
API（ application programming interface）应用程序界面
AQL(Acceptance Quality Level) 接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率）
ARC(Antireflective coating) 抗反射层（用于METAL等层的光刻） Argon(Ar)氩
Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷 Arsenic(As)砷 Asher 去胶机
ASIC (application specific integrated circuit) 专用集成电路 Aspect ration形貌比（ETCH中的深度、宽度比） ASSP(application specific standard products) 专用标准产品 ATE （automated testing equipment） 自动测试设备
ATPG （automatically/algorithmic test pattern generatio）测试图形自动发生器 Audio 音频 Audion 三极管 Auto music 车载音乐
Auto doping自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层） automatic (dynamic) compression自动（动态）压缩 automatic power control (APC) 自动功率控制 Automatic test program generation:自动测试程序生成 automatic test 自动测试 B
Back end后段（CONTACT以后、PCM测试前） Back flow 回流；倒流 Back light 背光板 Ballistic device:弹道器件 Bandgap 能带隙 Baseline标准流程
Batch furnace 批处理炉子
Bench adjustment 机架调整；试验台上调整 Benchmark基准
BFL （buffered FET logic） 缓冲FET逻辑 BGA （ball gate array） 球焊阵列封装
BIC test （build-in current testing） 内建电流测试 bidding quotation 标盘 Bipolar transistor 双极型晶体管 Bipolar双极
BIST （built-in self test）内置检测 Blower 吹制工，送风机，吹风机 Boat扩散用（石英）舟 Boiler 锅炉 Bolt 螺栓
Bond /viscosity / adhesive 粘合剂 Boolean Difference Method 布尔差异法 Branch box 分线箱，分线盒 Bridging faults 干扰错误 Bushing 轴衬，套管 C