命令
Fitting 装配，装置
Flared end 扩口，圈口（玻璃制品热加工）；扩边，管子接头的边 flat band capacitance 平带电容 flat band voltage 平带电压 Floor planning 布图规划 flow coefficient 流动系数 Flow factor 流量因数 flow velocity 流速计 flow volume 流量计
Fluorescent lamp 荧光灯（管），日光灯（管） Fluoropolymer 含氟聚合物
flux 单位时间内流过给定面积的颗粒数
FMEA (failure mechanism effect analysis) 故障模式及结果分析 Folding 可折叠的
forbidden energy gap 禁带
Foreign body 夹杂物（玻璃缺陷），外来物体 Forming tool 成形工具 four-point probe 四点探针台
FPD (fission-product detection) 裂变产物探测
FPSLIC (field programmable system level integrated circuit)现场可编程系统级集成电路 Frequency synthesizer 频率合成器 Front view 正面图，正视图
FSI （failure symptom index）故障征兆指数 functional area 功能区 Furon:富沦（聚酰胺纤维）
Fuzzy logic integrated circuit 模糊逻辑集成电路 G
GaAs on Si substrate technology 硅上砷化镓技术 Galvanization 镀锌 Galvanoformung 电铸
Gas panel 充气板，气体显示板 Gasket 束帆索，垫圈，衬垫 Gasoline 汽油 gate oxide 栅氧 Gel 凝胶体
Glass substrates 玻璃基板
glass transition temperature 玻璃态转换温度 Glycerin 甘油，丙三醇 gowning 净化服
grazing incidence interferometer 切线入射干涉仪
GRP （global routing pool）集总布线区 H
Halide 卤化物 hard bake 后烘
HBT（heterojunction bipolar transistor）异质结双极型晶体管：是一种独具特色的半导体合金，其界面两侧由两种不同的材料构成，一侧是纯Si另一侧是Si-Ge。 HDI （high-density interconnection） 高密度互连 Heating element 发热元件，发热器 Heavily doped 重掺杂
Helium leak detector 氦检漏器（仪） Helium 氦
Heteroepitaxy 异质外延（单晶长在不同材料的衬底上的外延方法） Heterogeneous nucleation 非均质成核 Hierarchical design 分层分级设计
High electron-mobility transistor 高分子迁移率晶体管
high-current implanter 束电流大于3ma的注入方式，用于批量生产
high-efficiency particulate air(HEPA) filter 高效率空气颗粒过滤器，去掉99.97%的大于0.3um的颗粒 homoepitaxy 同质外延
Homogeneous nucleation 均质成核 Host 主机
hot carriers 热载流子
Hot embossing 用热模压印浮雕图案 Hot molding 加热模压法
HSTL（high speed transceiver logi）c高速收发器逻辑 HTL （hole transport layer）电洞传输层 Hydrophilic 亲水性 Hydrophobic 疏水性 I
IC(integrated circuit) 集成电路 I/O（Input/Output，输入/输出）
I2L circuit （integrated injection logic circuit） 集成注入逻辑电路
IDE 集成电路设备（integrated device electronics），智能磁盘设备(intelligent disk equipment) Images 去掉图形区域的版 implant 注入 impurity 掺杂
Incandescent 白热的，白炽的，遇热发光的 Indium In 铟
inductive coupled plasma(ICP) 感应等离子体 Inductive 诱导的，感应的
inductively coupled plasma 感应耦合等离子体
inert gas 惰性气体 infrared 红外线（的）
Injection molding 喷射造型法；喷射模型法 In-line 同轴的，嵌入的，内嵌的 Inner bore 内孔 Inorganic 无机的
installation wiring impedance 装置连线阻抗 Insulation 绝缘，隔离，绝热 Insulator 绝缘
In-system programmable logic device 系统内编程逻辑器件 Interconnection and layout technology 互连布线技术 Internal chamber 内室，内腔 Interpolation 窜改，添写，插补 Interstitial: 填隙，空隙的，裂缝的 Inverse 反转的
Ion beam doping 离子束掺杂技术 Ion implantation technology 离子注入工艺 Ionic extractable 离子提取
ISA (industry standard architectur) 工业标准结构 ISD (ion shower doping) 离子淋浴掺杂 isolated line 隔离线 Isolation technique 隔离技术 ITO glass(Indium Tin Oxide)导电玻璃 J
Jumping pattern 跑步图形 Junction box 接线盒，分线盒 Junction breakdown 结的击穿 junction spiking 铝穿刺 junction 结 K
Kerf 划片槽 Kink 结（n） L
Laminar flow 层流 Lateral 侧面生长 Lattice 格子
LDD （lightly doping drain） 漏区掺杂 Leak detection 检漏，密闭性检查
Leakage current 漏电流
LED （light emitting diode） 发光二极管 Leveling 使成水平，测量高低
LFSRs （linear feedback shift register）线性反馈一位寄存器 Light bulb 电灯泡 Lightly doped 轻掺杂 Lightning rod 避雷针 Link layer 链路层
Lithographic process 光刻工艺 lithography 制版 Lithography 光刻 Local bus 局部总线 Localizer 定位器
Locknut 锁紧螺母，防松螺母
LOCOS （local oxidation of silicon） 硅的局部氧化
lorosilane (DSC) 二氯甲硅烷，一种可燃，有腐蚀性，无色，在潮湿环境下易水解的物质，常用于硅外延或多晶硅的成长，以及用在沉积二氧化硅、氮化硅时的化学气氛中 Low power consumption light 节能灯 Low power consumption 能量消耗低 lowest usable frequency 最低可用频率
LPCVD（low pressure chemical vapor deposition） 低压化学气相沉积 LPE（liquid phase epitaxy） 液相外延
LRVS (linear voltage ramp stress) 线性增加的电压 Lumen 流明（光通量单位） M
magnetic head 磁头：An electromagnet that can perform one or more functions of reading, writing, and erasing data on a magnetic data medium. 一种电磁装置,可实现读、写或清除 磁数据媒体上的数据的一种或多种功能。
Main body 主机，机身，主要部分 maintenance 保养，维护 majority carrier 多数载流子 Manifold 多叉管，多头导管 Manipulator 机械手
Marching pattern :跨步图形 Mask generation 掩模版生成
masks, device series of n 一成套光刻版 Mass flow controller 质量流量计
Master schedule 主要图表，综合图表，设计任务书，主要作业表 material 原料 matrix 矩阵
maximum frequency of oscillation 最高振荡频率 maximum usable frequency (LUF) 最高可用频率
maximum useful power 最大有用功率 MBE (molecule beam epitaxy) 分子束外延 MCM (multichip module)多芯片模块 mean 平均值
measured leak rate 测得漏率 median 中间值
Memory characteristics of Nanocrystals 纳米晶存特性 Memory scan pattern 存储器扫描
MEMS (micro electro mechanical system) 微型机电系统 metal :金属
Metal-semiconductor contract 金属半导体接触 Metrology 度量衡学，度量衡
Microelectronic packaging technology 微电子封装技术 Micromachining 微制造
minimum shift keying (MSK) 最小频移键控 final inspection 最终检验
minimum usable field-strength (Emin), minimum usable power flux density (Pmin) 最小可用场强，最小可用功率通量密度
MIOC: Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器 MIP (metal induced pitting)（蚀损斑，氢气泡疤） Mixed signal IC 混合信号IC Mobility 迁移率
MOCVD (metal organic chemical vapor deposition) 金属有机物化学气相沉积 Modem (modulator, demodulator):调制解调器 Modification 更改，更正，修改 Modular 模的，有标准组件的 Module 模块
Monohydrides 一水合物 Monolayer 单层
MOS memorizer MOS型存储器
MOS （metal-oxide semiconductor）金属氧化物半导体
MOSFET （metal oxide semiconductor field effect transistor）金属氧化物半导体场效应晶体管 MOST （media orientation system transmission） 媒体定向系统传输 Mother glass 母玻璃
MSPS （multiphase serial-parallel-serial storage）多相位串行-并行-串行存贮器 MTL （merged transistor logic） 并合晶体管逻辑 Multiple-value logic IC :多值逻辑集成电路 Mylar 聚酯薄膜 N
nanometer (nm) 纳米 nanosecond (ns) 纳秒 New thermal donor:新热施主