Cable connection 电缆连接 Cable 电缆
CAD (computer aided design)计算机辅助设计 Cap fill 沟填充
Carriers in semiconductor 半导体中的载流子 Cassette:盒子，盒式磁带 Cathode 阴极
CCD (charge coupled device) 电荷耦合器件
CD （Critical Dimension）临界（关键）尺寸。在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为多晶条宽度 CE （constant electric field） 恒定电场 Cell library for IC design 集成电路设计单元库 Channel 导电沟道
Character window 特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域 Checker board pattern 方格棋盘图形 Chemical inertness 化学惰性 Chemical injection 压注化学溶液
Chemical resistance 化学阻力，耐化学腐蚀性
Chemical-mechanical polish（CMP）化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法. Chemical vapor deposition（CVD） 化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺 Chilled 已冷的，冷硬了的，冷冻的 Chlorine 氯 Chuck 卡盘
CIM （computer-integrated manufacturing）用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式 Circuit design 电路设计，一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术 Cleaning technology 清洗技术
Cleanroom 净化间：一种在温度，湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域
CMOS （complementary metal oxide semiconductor）互补金属氧化物半导体：一种将PMOS和NMOS在同一个硅衬底上混合制造的工艺
CMP （chemical mechanical polishin）化学机械抛光 Coil 盘绕，卷 Collimate 校正 Color filter 彩色滤光片 Commissioning 试运转，试车 Compact model 紧凑模型
Compensation doping 补偿掺杂：向P型半导体掺入施主杂质或向N型掺入受主杂质 Complement 补充物；补助，补足
Compression molding 平板硫化（法）；压缩模型（法）；压模（法）塑料 Compressor 压缩物，压缩机；收缩机
Computer-aided design（CAD）计算机辅助设计 Condensator 冷凝器，电容器
Conductivity type 传导类型，由多数载流子决定。在N型材料中多数载流子是电子，在P型材料中多数载流子是空穴
Constraint-length 制约长度
Contact 孔：在工艺中通常指孔1，即连接铝和硅的孔
Containment 屏障
Continuous duty 连续使用，连续运行，连续工作，连续负荷
Control chart 控制图：一种用统计数据描述的可以代表工艺某种性质的曲线图表 Control strip 控制片
Control valve 控制阀，调节阀 Convection 对流 Conversion 转化，变换 Copper interconnect 铜互连 Correlation 相关性 Coupled valve 联结阀 Cove 窟窿，拱
Cp 工艺能力，详见process capability
Cpk 工艺能力指数，详见process capability index Cracking pressure 裂化压力
critical dimension 临界尺寸，中肯尺寸 Cryopump 低温泵
Cryptographic 关于暗号的，用密码写的 Crystal defects 晶格缺陷 Crystal growth 晶体的生长 Crystal structure 晶体结构 Crystallography 结晶学
CSS （constant current stres）恒定电流 CVD （chemical vapor depositio）化学气相沉淀 CVS （constant voltage stress）恒定电压
Cycle time 圆片做完某段工艺或设定工艺段所需要的时间。通常用来衡量流通速度的快慢 Cyclotron 回旋加速器 D
DAC （digital analog converter） 数字模拟转换器（数模转换器）
Damage 损伤。对于单晶体来说，有时晶格缺陷在表面处理后形成无法修复的变形也可以叫做损伤 damped oscillation 阻尼振荡 Day tank 常用邮箱
DCFL （directly coupled FET logi）直接耦合FET逻辑 Deactivation 惰性
Dead space 死舱位，静区，无信号区，阴影区 Decoder 解码器
dedicated channel 专用信道
Defect density 缺陷密度。单位面积内的缺陷数 Definition 精确度，清晰度 Degas 蒸发 De-ionize 除去离子 Density 密度
Denuded zone 低缺陷区域
Deoxidant 除氧剂，还原剂 Deoxidizer 去氧剂，还原剂 Deoxidizing agent 脱氧剂
Depletion implant 耗尽注入。一种在沟道中注入离子形成耗尽晶体管的注入工艺。（耗尽晶体管指在栅压为零的情况下有电流流过的晶体管）
Depletion layer 耗尽层。可动载流子密度远低于施主和受主的固定电荷密度的区域 Depletion width 耗尽宽度。53中提到的耗尽层这个区域的宽度
Deposition 淀积。一种在圆片上淀积一定厚度的且不和下面层次发生化学反应的薄膜的一种方法 Depth of focus（DOF） 焦深
DES: data encryption standard数据加密标准 Design engineering 设计工程 Design for testability 可测性设计 Design for yield 良品化设计
design of experiments (DOE) 为了达到费用最小化、降低试验错误、以及保证数据结果的统计合理性等目的，所设计的初始工程批试验计划 desorption 解吸附 Detergent:清洁剂，去垢剂
develop 显影（通过化学处理除去曝光区域的光刻胶，形成所需图形的过程） developer Ⅰ）显影设备； Ⅱ）显影液
DFM （design for manufacturing） 可制造性设计 DHF （dilute hydrofluoric acid） 稀氢氟酸 Diborane B2H6
Di water 去离子水，无离子水 Diaphragm pump 隔膜泵，膜片泵
Diaphragm 横隔模，控光装置;照相机镜头上的光圈；（电话等）振动模
diborane (B2H6) 乙硼烷，一种无色、易挥发、有毒的可燃气体，常用来作为半导体生产中的硼源 dichloromethane (CH2CL2) 二氯甲，一种无色，不可燃，不可爆的液体 dichloro silicane SiH2Cl2
die 模：硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域
dielectric Ⅰ）介质，一种绝缘材料； Ⅱ）用于陶瓷或塑料封装的表面材料，可以提供电绝缘功能 Dielectric breakdown 介质穿透 Dielectric isolation介质隔离
Dielectric strength 电介质强度，绝缘强度 Dielectric 电介质，绝缘体；非传导的 Diffraction 衍射的
diffused layer 扩散层，即杂质离子通过固态扩散进入单晶硅中，在临近硅表面的区域形成与衬底材料反型的杂质离子层 Diffusion 扩散 Dihydride 二水合物
Dilution 稀释，稀释法，冲淡物 Diode 二极管
Discrete component 分立元件 Dishing 碟形
disilane (Si2H6) 乙硅烷，一种无色、无腐蚀性、极易燃的气体，燃烧时能产生高火焰，暴露在空气中会自燃。在生产光电单元时，乙硅烷常用于沉积多晶硅薄膜 Dislocation loop 位错环 Dispense 分发，分配
Dispensing pump 分配泵，量油泵 Dopant 掺杂物
Doping technology 掺杂工艺 Down spout 水落管
Downtime （工厂等由于检修，待料的）停工期 Drive screw 传送螺丝
drive-in 推进，指运用高温过程使杂质在硅片中分布扩散
dry etch 干刻，指采用反应气体或电离气体除去硅片某一层次中未受保护区域的混合了物理腐蚀及化学腐蚀的工艺过程
Dry etchers system 刻蚀系统
DSP （digital signal processin）数字信号处理器 DSW （direct step on the wafer）分步重复投影 Dummy fill 虚拟填充 E
ECL （emitter-coupled logic） 发射极耦合逻辑 Edge-scatter 漫射
EEPROM （electric erasable programmable read-only memory）电可擦可编程只读存储器 effective layer thickness有效层厚，指在外延片制造中，载流子密度在规定范围内的硅锭前端的深度 Elastomer 弹道体，人造橡胶 electret 驻极体，电介体 electric welding 电焊
Electrical convergence 电性能的收敛
electrical double-layer capacitor 双电层电容器 Electrode 电极
Electromagnetic crystals 电磁晶体 Electro-migration 电移 Electroplating 电镀 Electrostatic 静电的
EM （electro migration），电子迁移，指由通过铝条的电流导致电子沿铝条连线进行的自扩散过程 Embedded core 补砂芯
Embedded flash memory 嵌入式闪存 EML Emitting material layer 发光材料层 Encapsulation 封装 Encoder 编码器
Encryption 编密码，加密术，密码术 End position 终端
Endpoint detection 终点检测
Energy bands of crystal 晶体中的能带
EOS: electrical overstress 电过压力 Epitaxial growth 外延生长
epitaxial layer外延层。半导体技术中，在决定晶向的基质衬底上生长一层单晶半导 体材料，这一单晶半导体层即为外延层
EPROM （erasable programmable read-only memory）可擦可编程只读存储器 equipment downtime 设备状态异常以及不能完成预定功能的时间 ERCS （exponential ramped current stress）指数增加的电流 Erosion 侵蚀
ESD （electrostatic discharge） 静电积累 Etching process 腐蚀工艺
Etch 腐蚀，运用物理或化学方法有选择的去除不需的区域 ETL （electron transport layer）电子传输层 EUV （extreme ultraviolet lithograph）超紫外线光刻 Evaporation system 蒸发系统 Evaporation technology 蒸发技术
Exposure 曝光，使感光材料感光或受其他辐射材料照射的过程 Extension tube: 伸缩管
Extrude 挤压出，挤压成，突出，伸出 F
Fab manager 生产经理 Fab 常指半导体生产的制造工厂 Fail-safe 自动防故障装置（的） Failure density function 失效密度函数 Failure distribution function 失效分布函数 Failure models 故障模型 Fault grading:故障评估
FDP （flat display panel） 平板显示器
feature size 特征尺寸，指单个图形的最小物理尺寸
ferroelectric random access memory (FeRAM) chip铁电随机存取存储器 FET （field effect transistor） 场相应晶体管
field-effect transistor（FET）场效应管。包含源、漏、栅、衬四端，由源经栅到漏的多子流驱动而工作，多子流由栅下的横向电场控制 FIFO （first-in, first-out）先入先出 film 薄膜，圆片上的一层或多层叠加的物质 Filtration 过滤，筛选
Fine thread 细纹，细牙螺纹；细线 Firm & impervious joint 牢固接合 Firm acceleration 稳定加速 Firm bargain 实盘交易 Firm capacity 可靠性容量
Firmware:固体，韧件（软件、硬件的结合）：programming instructions that are stored in a read-only memory unit that rather than being implemented through software存在只读存储器中而不是通过软件来执行的编程