第3章CMOS集成电路的物理结构
§3.2 MOSFETMOSFET侧视图与顶视图
2011-9-10
第3章 CMOS集成电路的物理结构
13
§3.2 MOSFET§3.2.1硅的导电性半导体:导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。本征半导体:完全纯净的、具有晶体结构的半导体。半导体的特点: 当受外界热和光的作用时,它的导电能力明显变化。 往纯净的半导体中掺入某些杂质,会使它的导电能力明显改变。
半导体器件中用的最多的半导体是硅。
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第3章 CMOS集成电路的物理结构
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第3章CMOS集成电路的物理结构
§3.2 MOSFETMOSFET侧视图与顶视图
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§3.2 MOSFET§3.2.1硅的导电性半导体:导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。本征半导体:完全纯净的、具有晶体结构的半导体。半导体的特点: 当受外界热和光的作用时,它的导电能力明显变化。 往纯净的半导体中掺入某些杂质,会使它的导电能力明显改变。
半导体器件中用的最多的半导体是硅。
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