芯片封装测试流程详解(10)

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Raw Material in Assembly(封装原材料)【Lead Frame】引线框架

提供电路连接和Die的固定作用；

主要材料为铜，会在上面进行镀银、 NiPdAu等材料； L/F的制程有Etch和Stamp两种； 易氧化，存放于氮气柜中，湿度小 于40%RH; 除了BGA和CSP外，其他Package都会

采用Lead Frame, BGA采用的是Substrate;http://www.77cn.com.cn Company Logo