芯片封装测试流程详解(11)

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Raw Material in Assembly(封装原材料)【Gold Wire】焊接金线 实现芯片和外部引线框架的电性和物 理连接；

金线采用的是99.99%的高纯度金； 同时，出于成本考虑，目前有采用铜 线和铝线工艺的。优点是成本降低， 同时工艺难度加大，良率降低； 线径决定可传导的电流；0.8mil, 1.0mil,1.3mils,1.5mils和2.0mils;

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