Logo
IC Package Structure(IC结构图)Lead Frame 引线框架 Die Pad 芯片焊盘 Gold Wire 金线 Epoxy 银浆
TOP VIEW
Mold Compound 环氧树脂
SIDE VIEWhttp://www.77cn.com.cn Company Logo
Logo
IC Package Structure(IC结构图)Lead Frame 引线框架 Die Pad 芯片焊盘 Gold Wire 金线 Epoxy 银浆
TOP VIEW
Mold Compound 环氧树脂
SIDE VIEWhttp://www.77cn.com.cn Company Logo