Logo
Raw Material in Assembly(封装原材料)【Mold Compound】塑封料/环氧树脂 主要成分为：环氧树脂及各种添加剂(固化剂，改性剂，脱 模剂，染色剂，阻燃剂等); 主要功能为：在熔融状态下将Die和Lead Frame包裹起来， 提供物理和电气保护，防止外界干扰； 存放条件：零下5°保存，常温下需回温24小时；
http://www.77cn.com.cn
Company Logo
芯片封装测试流程详解(12)
2021-01-20 17:47
芯片封装测试流程详解(12).doc
将本文的Word文档下载到电脑
下载失败或者文档不完整，请联系客服人员解决！