芯片封装测试流程详解(4)

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IC Package (IC的封装形式) 按封装材料划分为：

塑料封装

陶瓷封装

金属封装主要用于军工或航天技术，无 商业化产品； 陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产 品，占少量商业化市场； 塑料封装用于消费电子，因为其成本低 ，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分 的市场份额；金属封装Company Logo

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