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FOL– Front of Line前段工艺Wafer 2nd Optical 第二道光检 Die Attach 芯片粘接
Back Grinding 磨片
Wafer Wash 晶圆清洗
Epoxy Cure 银浆固化
EOL
Wafer Mount 晶圆安装
Wafer Saw 晶圆切割
Wire Bond 引线焊接
3rd Optical 第三道光检
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芯片封装测试流程详解(15)
2021-01-20 17:47
芯片封装测试流程详解(15).doc
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