Logo
FOL– Back Grinding背面减薄Taping 粘胶带 Back Grinding 磨片 De-Taping 去胶带
将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到 封装需要的厚度(8mils~10mils); 磨片时，需要在正面(Active Area)贴胶带保护电路区域 同时研磨背面。研磨之后，去除胶带，测量厚度；http://www.77cn.com.cn Company Logo
芯片封装测试流程详解(16)
2021-01-20 17:47
芯片封装测试流程详解(16).doc
将本文的Word文档下载到电脑
下载失败或者文档不完整，请联系客服人员解决！