Logo
Raw Material in Assembly(封装原材料)【Epoxy】银浆 成分为环氧树脂填充金属粉末(Ag); 有三个作用：将Die固定在Die Pad上； 散热作用，导电作用；
-50°以下存放，使用之前回温24小时；
http://www.77cn.com.cn
Company Logo
芯片封装测试流程详解(13)
2021-01-20 17:47
芯片封装测试流程详解(13).doc
将本文的Word文档下载到电脑
下载失败或者文档不完整，请联系客服人员解决！