芯片封装测试流程详解(6)

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IC Package (IC的封装形式) 按封装外型可分为： SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；封装形式和工艺逐步高级和复杂

决定封装形式的两个关键因素: 封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1; 引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加； 其中，CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装，达到了 芯片面积/封装面积=1:1,为目前最高级的技术；

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