特点：刮治器有二个工作刃均可使用；每一个刃缘可用于多数区域的根面；工作端只在一个方向弯曲，即从顶端至工作端起始处有弯曲，如图6；工作面与后方的颈部呈90°角，即从顶端方向观看，工作面与颈部呈90°角，如图7。刮治器工作端的大小及颈部的角度和长度可有不同，以适应不同的区域。 A B C D 图6 通用匙形刮治器 图7 刮治器工作面与颈部的角度 A.通用刮治器工作面与颈部呈90°角 B．Gracey刮 治器工作面与颈部呈60°～70°角 C．通用刮治器不 向侧方弯曲 D．Gracey刮治器向一侧弯曲
适用于前牙的刮治器：颈部弯度较小，利于进入前牙的牙周袋。 适用于双尖牙的刮治器：颈部有一定的弯度。
适用于磨牙的刮治器：颈部的弯度更大，呈半圆形。 (2) 专用刮治器 以设计者Gracey命名，有一套器械，最常用者是其中的4支。见图8。其特点是： ① 区域专用：每支刮治器只适用于一个或数个特定的部位和牙面，Gracey 5/6号用于前牙，7/8号用于后牙的颊面和舌面，11/12号用于后牙近中面，13/14号用于后牙远中面。
② 工作面与颈部呈偏斜角度：从器械顶端方向观看，工作面与颈部呈60°-70°角(见图7B)，这种角度使得工作端进入龈下刮治时，当颈部与牙长轴平行时，工作面即与牙面成最佳的角度，能有效地刮除牙石。
③ 工作端有二个方向弯曲：从起始部向顶部的弯曲，以及向一侧方的弯曲，使工作端与牙面贴合的更好。
④ 工作端只有一个刃是工作刃：虽工作端有二个刃组成，但只有较长的且弯曲较大的一个刃才是工作刃，即靠外侧、远离柄的一个刃是工作刃。 A B C D 图8 Gracey刮治器
A. NO．5-6 B. NO．7-8 C. NO．11-12 D. NO．13-14 2. 龈下刮治的基本操作要点
(1) 探查：刮治前应探查龈下牙石的形状、大小和部位。 (2) 用改良执笔法握持刮治器。
(3) 支点：以中指与无名指紧贴在一起作支点，或中指作支点，指腹放在邻近牙齿上。支点要稳固。 (4) 角度：将刮治器工作面与根面平行(即0°角)，缓缓放入袋底牙石基部，然后改变刮治器角度，使工作面与牙根面呈45°-90°角，以80°为最佳。如
图9。如角度小于45°，刮治器的刃不能“咬住”牙石，会从牙石表面滑过；如角度大于90°，则与牙面接触的是刮治器的侧面，而不是刮治器的刃。 A B C D 图9 龈下刮治时刮治器工作面与根面的角度 A．0°角进入 B．正确的刮治角度：45°～90°
C．D．不正确的刮治角度：小于45°角，或大于90°角
(5) 用力方式：向根面施加压力，借助前臂．腕的转动，产生爆发力，将牙石去除。也可运用指力，但只是在个别部位使用。 (6) 幅度：每一下刮治的范围不要过长、过大，在刮治过程中由袋底向冠方移动，工作端不要超出龈缘。 (7) 用力方向：以冠向为主，在牙周袋较宽时，可斜向或水平方向运动。见图l0。刮治器应放在牙石与牙面结合部，整体刮除，避免层层刮削牙石。 (8) 刮治的连续性：每一动作的刮除范围要与前次有部分重叠，连续不间断，并有一定次序，不要遗漏。
图10 龈下刮治时的三种用力方向 A．冠向(垂直向) B．斜向 C．水平方向
在仿头模的牙模型上示教并练习各区段的刮治方法。 [实习报告与评分]
评定学生对洁治器及刮治器基本操作技能的掌握。 实习十八 龈上洁治术 [目的和要求]
掌握龈上洁治术(supragingival scaling)的方法及洁治后磨光技术。 第一部分 模型练习龈上洁治术 [实习内容]
1．在模型上示教洁治术。
2. 学生在模型上练习洁治术。 [实习用品]
1．洁治器：各种类型洁治器(每人l套)：直角形、大镰刀形、弯镰刀形(牛角形)(1对)、锄形(1对)洁治器。
2．匙形刮治器：通用刮治器(universal curette)和Gracey刮治器。 3．仿真人头模实验台。
4．带有牙石的牙模型（制作：在模型中的真牙上用水门汀做出人工牙石）。 [实习原理]
用手工操作洁治器械(洁治器)，去除龈上牙石和牙垢，清除牙菌斑，并用磨光器械将牙面磨光，防止菌斑和牙石的再沉积。
超声洁治术是通过超声洁牙机工作头的高频振动而除去龈上牙石、软垢和菌斑，然后同样用磨光器械将牙面磨光，防止菌斑和牙石的再沉积。 [方法和步骤]
1. 握法及支点：以改良握笔法握持洁治器，以中指与无名指贴紧一起共同作支点，或以中指作支点。将指腹支放在邻近牙齿上，支点位置应尽量靠近被洁治的牙齿，并随洁治部位的变动而移动。 2.洁治器的使用：见实习十七。 3. 在仿头模的牙模型上示教并练习各区段的洁治方法。将全口牙分为上、下颌的前牙及后牙左右侧六个区段，逐区进行洁治。 第二部分 学生互相操作练习龈上洁治术 [实习内容]
学生练习手用器械进行龈上洁治术。 示教超声龈上洁治术。 [实习用品]
1. 口腔检查盘(包括口镜、镊子和尖探针)及口杯。 2. 各种消毒洁治器。
3. 磨光器械：磨光杯(或磨光刷)、磨光砂(磨光膏)、低速弯机头。 4. 3％双氧水、冲洗器、棉球敷料。 5. 超声洁牙机。 [方法和步骤]
1．临床龈上洁治术步骤
(1) 术前询问有无血液病史、肝炎等传染病史及其它全身情况，必要时进行化验检查，以确定是否适于洁治治疗。 (2) 体位 患者体位：上身向后仰靠，头仰靠在治疗椅头托上，工作部位应与操作者肘部平齐。洁治下颌牙时下牙牙合 平面基本与地面平行，洁治上颌牙时上牙牙合 平面与地面约呈60°角。
术者体位：一般位于患者的右前方，有时也在右后方、正后方或左后方。根据所洁治牙的区段、牙面的不同，可移动至适宜的位置。教师在示教时应演示并说明这些不同体位的选择。
(3) 全口牙分为六个区段，有计划地按一定顺序逐个区段进行洁治。避免遗漏牙面。避免频繁地更换器械和移动体位。在对某一个区段牙进行洁治时，一般在同一体位做完一组牙的某一侧后，再变换体位做另一侧。
(4) 选择适宜的洁治器，按洁治术的基本操作要点进行龈上洁治术。在此需特别强调，洁治时一定要有支点，而且支点要稳固。
(5) 洁治时要随时拭去或吸去过多的血液及唾液，使视野清楚。在完成操作后，以3％双氧水冲洗或擦洗创面，请患者漱口。并应仔细检查有无残留牙石、牙龈有无损伤和渗血，如有，则进行相应的处理。
(6) 复诊时应检查上次洁治部位，若因牙龈红肿减轻而使原位于龈下的牙石又显露出来，应再行洁治，将这些牙石彻底清除干净。 2．超声洁治术
(1) 让患者用3％双氧水含漱l分钟，然后用清水漱口。同时术者踩动开关，检查手机是否有喷水、工作头是否振动而使喷水呈雾状。若无喷雾则不能工作。 (2) 将手机工作头轻轻接触牙石，工作头前部侧缘对着牙面，与牙面约成l5度角，利用工作头顶端的超声振动将牙石去除，不要施过大压力。要不断地移动工作头，不能将工作头停留在某一点。不能将工作尖垂直放于牙面。 (3) 嘱患者漱口，将牙石漱去。 (4) 按一定顺序去除全口牙的牙石，避免遗漏。 (5) 器械使用后，工作端和手机应进行消毒。
(6) 超声洁牙后，往往有残存的牙石，应再用手工洁治器将牙石彻底去净。 3．磨光
(1) 全口牙洁治完毕后应进行磨光，以除去残留的细碎牙石和色素，并磨光牙面。 (2) 将磨光器(橡皮杯轮或杯状刷)安置在低速手机上，蘸磨光砂或磨光膏等磨光剂放在牙面上，略加压力并低速旋转，从而磨光牙面。注意磨光剂应始终保持湿润，以减少旋转摩擦时的产热。
在临床上完成洁治后，要按上述方法进行磨光。 [注意事项] 1．洁治时支点不稳固是一个常见的问题。这使得牙石不能被有效除去，也会造成器械滑动形成损伤。在无名指与中指共同作支点时，应注意二指一定要紧贴，不要分开，并应注意在操作中始终稳固地支持在牙面上，从而形成稳固的支点。
2．洁治时在牙石表面层层刮削也是初学者常出现的问题。这主要是由于操作中洁治器尖端放置的位置不对，并未能采用正确的除石动作通过“爆发力”而将牙石整块除去。因此，洁治时要将洁治器尖端放人牙石底部，“咬住”牙石，采用正确的发力方式，从而将牙石整块除去。 3．洁治中对牙龈造成损伤是洁治时常犯的错误。主要是由于：操作中洁治器的尖端离开牙面，和／或洁治器面与牙面的角度大于90°，或支点不稳，从而造成牙龈损伤。在操作过程中一定要注意，洁治器的尖端要始终贴着牙面，保持洁治器面与牙面的角度在45°至90°之间，牢固地控制器械，并始终有稳固的支点，从而避免损伤牙龈。 [实习报告与评分]
评定龈上洁治术的基本操作技能及结果。 实习十九 龈下刮治术
[目的和要求]
1．掌握龈下刮治术(subgingival scaling或root planing)的目的、原理。 2．熟悉刮治器械及其使用原则。 3．熟悉龈下刮治术的操作原则。 [实习内容]
1．在模型上示教刮治方法。 2．在模型上练习刮治方法。 [实习用品]
1．牙周探针：测牙周袋深度，每颗牙测6个点。
2．刮治器：匙形刮治器2对(前.后牙各1对)；锄形刮治器2对，适用于窄而深的牙周袋；根面锉2对，锉平根面。通用刮治器(universal．curet)和Gracey刮治器。
3．仿真人头模实验台
4．带有根面牙石的牙模型
5．口腔检查盘(包括口镜、镊子和尖探针) [实习原理] 用手工操作刮治器，除去龈下牙石和菌斑，除去袋壁的变性、坏死组织、病理性肉芽及残存的上皮，除去含有内毒素的根面牙骨质，形成硬而光洁、平整的根面，从而去除引起牙龈炎症的刺激物，造成有利于牙周附着愈合的环境。 [方法和步骤]
1. 在模型上练习龈下刮治术。 (1) 探查：刮治前应探查龈下牙石的形状、大小和部位。 (2) 用改良执笔法握持刮治器。
(3) 支点：以中指与无名指紧贴在一起作支点，或中指作支点，指腹放在邻近牙齿上。支点要稳固。
(4) 刮治器的使用要点见实习十七。
(5) 刮治的连续性：每一动作的刮除范围要与前次有部分重叠，连续不间断，并有一定次序，不要遗漏。
(6) 根面平整：刮除牙石后，要继续刮除腐败软化的牙骨质层，将根面平整，直到根面光滑坚硬为止。但也应注意不要过多刮除根面，以免刮治之后敏感。 (7) 刮治完成后要用尖探针检查，以确定龈下牙石是否已去净，根面是否光滑坚硬。
(8) 在仿头模的牙模型上示教并练习各区段的刮治方法。 2. 临床龈下刮治术步骤如下：
(1)深牙周袋刮治前应行局部浸润麻醉。
(2)牙周探针探查龈下牙石所在部位及牙周袋的深度、位置、形状等。 (3)根据所刮治牙位区域的不同，正确地选择刮治器械。 (4)按龈下刮治的基本操作要点进行刮治。
(5)刮除龈下石的同时，工作端另一侧刃可将袋内壁炎症肉芽组织及残存的袋内上皮刮掉。注意不要遗漏残存的肉芽组织，否则易造成术后出血。